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半導体を通じて、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、提供。主要製品としてインテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Atom™ プロセッサーなどのマイクロプロセッサー製品、およびフラッシュメモリー製品などを販売。

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インテル、2012年のチップでUSB 3.0をサポートへ--「Thunderbolt」の対応も
インテルは米国時間4月13日、同社チップが2012年にUSB 3.0をサポートすることを正式に認め、開発者にUSBと新しい「Thunderbolt」テクノロジの両方を視野に入れるよう促した。
2011年04月14日 10時38分
インテル、ネットブック向け次世代「Atom」プロセッサ「Cedar Trail」を発表
インテルは中国で開催のイベントで現地時間4月12日、ネットブック向けの次世代Atomプロセッサ「Cedar Trail」を発表した。静音性、軽量性、スピードなどが向上しているという。
2011年04月13日 14時26分
インテル、タブレット向け新チップの出荷を開始
インテルは米国時間4月11日、Lenovoや富士通などのタブレットに搭載される予定の新しいプロセッサの出荷を開始したと述べた。世界最大のチップメーカーである同社はこれによって、ARMが提供する競合チップを搭載する製品の勢いを抑えたい考えだ。
2011年04月12日 08時20分
インテル、32nmのサーバ用プロセッサ「Xeon E7」を発表--エントリー向けの「Xeon E3」も
インテルは、ハイエンドサーバ向けの32ナノメートル「Xeon E7」プロセッサファミリと、エントリーレベルの「Xeon E3」ファミリを発表した。
2011年04月06日 12時26分
インテル、第3世代SSD「320 Series」を発表--最上位モデルで600Gバイト
インテルは、最大600Gバイトの記憶容量を提供するソリッドステートドライブ（SSD）の新シリーズを発表し、大容量SSDの大手メーカーに仲間入りした。
2011年03月30日 12時57分
オラクル、「Itanium」向けソフトウェア開発を終了
オラクルは、インテルがハイエンドプロセッサ「Itanium」シリーズの終了を決断したと述べ、インテルのItaniumマイクロプロセッサ向けのすべてのソフトウェア開発を終了する決定を下したことを明らかにした。インテルはオラクルの主張に反論している。
2011年03月24日 14時56分
インテル、マイクロサーバ向け省電力プロセッサを発表
インテルは米国時間3月15日のプレスイベントで、マイクロサーバ向けに設計された省電力プロセッサ「Xeon E3-1260L」と「Xeon E3-1220L」を発表した。また、「Sandy Bridge」ベースと「Atom」ベースのプロセッサも今後2年以内に発売するという。
2011年03月17日 12時22分
インテル、エクサスケールに向けた研究を解説
エクサスケールコンピューティングのニーズは高まっているが、エクサスケールマシンを実現するには消費電力をはじめとしてさまざまな課題がある。インテルがこの課題解決に向けた研究を説明した。
2011年03月04日 22時43分
ベリサインのワンタイムパスワード機能がCPUに実装--認証を強化
SymantecはIntelとの提携を通じて「ベリサインアイデンティティプロテクション」のワンタイムパスワードを、「Intelアイデンティティプロテクションテクノロジー」に組み込む。
2011年03月02日 20時16分
FAQ：インテルの「Thunderbolt」--最新の高速データ転送技術を知る
インテルは米国時間2月24日、新しいデータ転送技術「Thunderbolt」の詳細を発表した。同技術について知っておくべきことをFAQ形式で紹介する。
2011年03月02日 07時30分
インテル、マカフィー買収を完了
インテルは米国時間2月28日、76億8000万ドルにおよぶマカフィー買収が完了したことを発表した。
2011年03月02日 07時28分
「MacBook Pro」の刷新で注目浴びる「Thunderbolt」とは？
インテルは米国時間2月24日に記者発表会を催し、USB 3.0に取って代わる技術である目されてきたデータ接続技術「Thunderbolt」について概要を発表した。コンピュータと周辺機器間で10Gbpsのデータ転送速度を実現する同技術はアップルとインテルが共同で開発したもの。
2011年02月25日 15時26分
新データ転送技術「Thunderbolt」登場--USB 3.0の行方は？
インテルは米国時間2月24日に記者発表会を催し、USB 3.0に取って代わる技術である目されてきたデータ接続技術「Thunderbolt」について概要を発表した。同社は同技術とUSB 3.0の関係について、ThunderboltはUSB 3.0を補完するものとしている。
2011年02月25日 12時27分
フォトレポート：インテルの新データ接続技術「Thunderbolt」--記者向けデモより
インテルは米国時間2月24日、データ接続技術「Thunderbolt」の仕様に関する概要を発表し、同日に発表されたばかりの新型MacBook Proを利用したデモを見せた。
2011年02月25日 10時57分
インテル、データ転送技術「Thunderbolt」を発表--データ転送速度は10Gbps
インテルは米国時間2月24日、データ接続技術「Thunderbolt」の仕様に関する概要を発表した。
2011年02月25日 07時53分
インテル、高速接続技術「Light Peak」を2月24日に発表か
インテルは、米国時間2月24日に開催する記者会見で、アップルも採用する可能性がある高速接続技術「Light Peak」を発表する見込みだ。
2011年02月23日 12時02分
インテル、新しいモバイル向け「Sandy Bridge」チップの価格を発表
インテルは米国時間2月20日、「Sandy Bridge」チップの価格表を更新し、モバイル向け「Core i3」「Core i5」「Core i7」シリーズに新しいデュアルコアチップを追加した。
2011年02月22日 12時33分
インテル、次期Itaniumプロセッサ「Poulson」の詳細を明らかに--ISSCC
インテルは米国時間2月20日、「Itanium」プロセッサの次期バージョン（開発コード名「Poulson」）について詳細を公開した。リリース予定時期は未定だ。
2011年02月21日 08時40分
インテルチップ搭載スマホの登場は2011年中--オッテリーニCEO、MWCで明言
世界最大のモバイル関連の展示会である2011 Mobile World Congress（MWC）では、ARMベースのプロセッサを搭載する携帯電話やPCが大多数を占める中、インテルの最高経営責任者（CEO）である P・オッテリーニ氏が登壇し、同社の「x86」チップを話題に取り上げた。
2011年02月17日 08時05分
インテル、「MeeGo」搭載タブレット向けインターフェースを披露----MWCで
インテルはMobile World Congress（MWC）において、開発に参加しているLinuxベースのOS「MeeGo」について、タブレット用ユーザーインターフェース（UI）の開発者プレビュー版を披露した。
2011年02月15日 12時14分
インテル、「Sandy Bridge」関連チップセットで設計上の問題を明らかに
UPDATEインテルは、新プロセッサ「Sandy Bridge」（開発コード名）が対応するチップセット「Intel 6」シリーズ（開発コード名「Cougar Point」）に設計上の問題があることを明らかにした。
2011年02月01日 11時10分
USB 3.0の現状--USB-IFプレジデントに聞く
USB 3.0は、仕様策定から数年たった今でも対応製品を一般に見かけることはまだそれほど多くなく、普及が遅れているようにも見える。USB 3.0の実用化の進捗状況や将来性などについてUSB標準化団体USB-IFのプレジデントに話を聞いた。
2011年01月28日 07時30分
インテルのマカフィー買収を欧州委員会が承認
インテルによるマカフィーの買収について、独占禁止法関連の規制に当たる欧州委員会がこの計画を条件付きで承認すると発表した。
2011年01月27日 12時00分
「ブラック・アイド・ピーズ」のウィル・アイ・アムがインテルのディレクターに就任
インテルは米国時間1月25日、音楽グループ「ブラック・アイド・ピーズ」のメンバーであるウィル・アイ・アムが同社クリエイティブイノベーション担当ディレクターに就任したことを発表した。
2011年01月26日 18時04分
IT企業のリーダー交代の歴史--各社を悩ます「後継者選び」
アップルのS・ジョブズ氏の医療休暇入ることを発表し、同社の後継者問題が再燃している。伝説的なリーダーからの交代は、どのIT企業にとっても非常に難しい問題だ。これまでの各社のケースを振り返り、その教訓を探った。
2011年01月24日 07時30分

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