インテル、2012年のチップでUSB 3.0をサポートへ--「Thunderbolt」の対応も

　Intelは米国時間4月13日、同社チップが2012年にUSB 3.0をサポートすることを正式に認め、開発者にUSBと新しい「Thunderbolt」テクノロジの両方を視野に入れるよう促した。

　Intel Architecture GroupのバイスプレジデントであるKirk Skaugen氏は13日、北京で開催のIntel Developer Forum 2011 Beijingで講演を行い、「Intelは2012年のクライアントプラットフォームでUSB 3.0をサポートする。Thunderbolt機能もサポートする。両テクノロジは相互補完的な関係にあるとわれわれは考えている」と述べた。同イベントはウェブでストリーミング配信された。

　Skaugen氏が「2012年のクライアントプラットフォーム」と述べたプラットフォームは、「Ivy Bridge」という開発コード名でよく知られている。Ivy Bridgeは、現行のPCに搭載されている「Sandy Bridge」プロセッサに続くチップファミリだ。

　Intelは現在、一部のデスクトップマザーボードのみでUSB 3.0をサポートしている。それらのボードはIntel製チップの代わりにNEC製の部品を使って、USB 3.0を実装している。

　一方、Intelの2012年のIvy Bridgeテクノロジは、メインのIvy Bridgeプロセッサに付随するIntelチップ群（チップセットと呼ばれる）にUSB 3.0を直接組み込むため、ノートPCを含むあらゆるコンピューティングデバイスでUSB 3.0を利用可能になる見通しだ。これは、IntelがUSB 2.0に関して2002年に行った対応とよく似ている。

　Advanced Micro Devices（AMD）も同様の計画を立てており、USB 3.0が業界全体にわたって採用される準備がようやく整ったようだ。AMDは12日、同社「Fusion」プロセッサのチップセットがUSB 3.0をサポートすることを明かしている。

　しかし、USB 3.0はIntelの接続規格戦略の半分を占める要素でしかない。Skaugen氏は、プリンタやスキャナ、カメラといった周辺機器の開発者はUSB 3.0とThunderboltの両方を視野に入れるべきだと慎重に指摘した。Thunderboltは1本のケーブルで高速データ転送とHD動画伝送を行える新しい接続テクノロジで、最高速度は10Gbpsだ。Appleは「MacBook Pro」でThunderboltコネクタを採用している。

　「われわれは、PC周辺機器に取り組んでいる全ての開発者にUSB 3.0とThunderboltの両方を視野に入れることを勧めている」とSkaugen氏は述べた。