フォトレポート：分解、Verizon版「iPhone 4」--AT&T版との内部の違い - 58/79

文：Bill Detwiler（TechRepublic） 翻訳校正：川村インターナショナル2011年02月24日 07時45分
　メインPCBの背面から金属製シールドを取り外すと、その下にあったチップがいくつか見えるようになった。金属製シールドの1つはボードにはんだ付けされているため、そのままにしておいた。このiPhoneを使用できる状態に組み立て直したいからだ。

　メインPCBの背面から金属製シールドを取り外すと、その下にあったチップがいくつか見えるようになった。金属製シールドの1つはボードにはんだ付けされているため、そのままにしておいた。このiPhoneを使用できる状態に組み立て直したいからだ。

提供：Bill Detwiler

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