フォトレポート:分解、Verizon版「iPhone 4」--AT&T版との内部の違い - 32/79

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2011年02月24日 07時45分
 メインPCBの上部の分解作業を行っている間に、この部分にあるほかの#00のプラスねじを外す。

 メインPCBの上部の分解作業を行っている間に、この部分にあるほかの#00のプラスねじを外す。

提供:Bill Detwiler

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