インテル、サーバ分野での顧客ニーズの細分化に備える--IDFで戦略を明らかに

　Intelは、顧客の要望に応じてさまざまな種類のサーバ製品を提供する時代に備えはじめている。

　Intelのシニアバイスプレジデント兼デジタルエンタープライズ部門ゼネラルマネージャーであるPat Gelsinger氏によると、将来のサーバに向けて、プロセッサ、チップセット、設計構造のさまざまな組み合わせを実現する準備が進んでいるという。このためには異なるタイプのチップ間通信技術やメモリータイプをサポートする必要があると同氏は述べた。

　Intelは2006年、同社プロセッサである「Xeon 5100」シリーズをリリースしたことにより、サーバ市場におけるシェアを取り戻すための第一歩を踏み出した。この市場におけるAdvanced Micro Devices（AMD）のシェアはまだかなりの割合を占めるが、Intelは、そのプロセッサ性能を向上させ、プロセッサ間通信技術であるCSIなどの技術を発表することにより、シェア奪回に向けたロードマップを固めた。CSIを利用することで、Intelの今後のマルチコアプロセッサは、直接相互接続することが可能になり、また、AMDの「Opteron」を支える統合メモリコントローラと同様の設計が可能になる。

　しかし、Gelsinger氏によると、Intelの従来の設計が消滅するわけではないという。同氏は、「より集積度の高いチップセットやCPUで、より広範囲のプラットフォームをカバーしなければならない」と述べる。つまり、同氏によると、Intelでは、小型ブレードサーバなどの特定用途に向けた新しいカテゴリのプロセッサやチップセットを提供するつもりであるが、計画の詳細については未定だという。

　例えば、Intelは2006年より、サーバ向けメモリでFB-DIMM（Fully Buffered DIMM）を採用している。FB-DIMMを利用することで、より大容量のメモリモジュールをシステムに搭載できるサーバ設計が可能になる。しかし、これらのモジュールは従来のサーバやAMD製品で使用されているDDR（Double Data Rate）メモリよりも消費電力が大きい。将来的にIntelは、Gelsinger氏が言うところの「ハイパーセグメンテーション」アプローチの一環として、サーバのカテゴリに応じて両方のメモリ技術をサポートすることになるだろう。

　同様に、Intelは、プロセッサとメモリ間の高速接続のために統合メモリコントローラを使用する製品と、信号がメモリに到達する前にバスを通過する現行のフロントサイドバス設計によるチップを使用した製品の2種類を用意することも可能である。「プロセッサとチップセットで、より広い範囲をカバーすることが必要だ」とGelsinger氏は語った。