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インテル決算--予想を上回るも、前年同期には遠く及ばず
インテルが9月30日締めの第3四半期決算を発表した。発表された数字は前年同期には及ばなかったものの、下方修正後の同社の事前予測を上回った。
2006年10月18日 11時14分
転換期にさしかかるViiv戦略--デル、プロモーションをサイトで停止
Intelのホームエンターテインメント向けマーケティングキャンペーン「Viiv」について、デルが同社PC販売サイトでのプロモーションを停止している。これにより、Intelにとって重要な家庭用ブランドであるViivが、世界最大のPCメーカーの販売戦略から年末商戦を前に閉め出される結果となっている。
2006年10月12日 17時48分
Itanium Solutions Alliance 1周年--目標の上方修正と今後の活動を語る
（ZDNet Japan）Itanium Solutions Allianceは、発足1周年の記者会見を開催した。RISCサーバ市場でのItaniumのシェア目標を上方修正したほか、今後の活動についても語った。
2006年10月05日 19時15分
インテル、コンピュータ制御可能な素材を研究--IDFで発表
インテルはカーネギーメロン大学と共同で、いくつもの微小なロボットを使って、自由に形を変えられる素材を作る実験的プロジェクトを進めている。
2006年10月02日 20時46分
Robsonかハイブリッド型か--データアクセスの高速および省電力化をめぐる争い
現在ハードディスクが担っている役割の一部をフラッシュメモリに置き換え、パソコン起動の高速化や消費電力の削減を図る2つの技術の製品化が近い。Robsonとハイブリッド型ハードディスク、どちらが勝つのだろうか。
2006年10月02日 20時24分
「80コアプロセッサの開発よりも評価すべき偉業」--インテルCTO、TSV技術に自信
インテルは、コンピュータメモリの販売事業を再開するのだろうか。同社の最新チッププロトタイプに盛り込まれている取り組みの1つが製造段階に入れば、再開の可能性もあるのである。
2006年09月29日 23時17分
フォトレポート：インテルのハーフサイズマザーボード「S3000PT」
インテルとシャーシメーカーEver Case Technologyは米国時間9月26日、サンフランシスコで開催のIntel Developer Forumにてブレードサーバを披露した。
2006年09月29日 19時03分
インテル、プロセッサの新技術「T's」を語る
（ZDNet Japan）クロック数の向上だけでなく、プロセッサに新技術を追加することで付加価値を高めようとするインテル。その新技術を同社では「T's」と呼ぶ。中でも仮想化技術のVTに注目が集まっている。
2006年09月29日 12時08分
フォトレポート：インテルのゲルシンガー氏、IDFで基調講演
インテルのデジタルエンタープライズ部門ゼネラルマネージャーの同氏もサンフランシスコで開催されているIDFに登場し、4コアプロセッサや、x86命令の拡張、他社製チップとの接続技術など、各種の取り組みや製品を披露した。
2006年09月28日 22時55分
インテル、次世代版Centrino「Santa Rosa」にノキアの技術を採用へ
インテルのノートPC用チップパッケージ「Centrino」のアップデート版（開発コード名「Santa Rosa」）に、ノキアのHSDPA技術が採用されることが明らかになった。
2006年09月28日 20時36分
ラウンドアップ：Intel Developer Forumが開催--4コアプロセッサなどを発表
Intelは米国時間9月26日〜28日の3日間、サンフランシスコで開発者向けイベント「Intel Developer Forum（IDF）」を開催している。このイベントでは、4コア化した「Core 2」および「Xeon」製品ラインをはじめ、ノートC向け「Santa Rosa」プラットフォームなどの計画が発表された、
2006年09月28日 19時07分
インテル、サーバ分野での顧客ニーズの細分化に備える--IDFで戦略を明らかに
インテルは、顧客の要望に応じてさまざまな種類のサーバ製品を提供する時代に備え始めている。同社では将来のサーバに向けて、プロセッサ、チップセット、設計構造のさまざまな組み合わせを実現する準備が進んでいるという。
2006年09月28日 18時05分
賞金総額100万ドル--インテル、マルチメディアPCのデザインコンテストを開催
インテルは米国時間9月26日、マルチメディアPCへの同社製品の採用機会を広げる取り組みとして、開発者向けに賞金総額100万ドルのコンテストを実施すると発表した。
2006年09月28日 12時55分
インテル、他社製チップとの接続に道を拓く
インテルが米国時間9月27日に発表した2つの取り組みによって、他のチップメーカーは自社のプロセッサをインテルのプロセッサと緊密に連携させられるようになるだろう。
2006年09月28日 12時50分
インテル、x86命令を拡張--検索やマルチメディア処理を高速化
インテルは米国時間9月27日、x86チップに約50種類の命令を追加する計画の詳細を明らかにし始めた。検索、数値計算、マルチメディア処理などのタスクの高速化を目指す。
2006年09月28日 11時20分
インテル、ハーフサイズのサーバ用マザーボードを披露
発表されたマザーボード「S3000PT（開発コード：Port Townsend）」のサイズは約6インチx13インチとなっており、高さ1.75インチのラックマウント筐体に2枚、厚さ7インチの筐体に10枚収容可能だという。
2006年09月28日 10時57分
IntelとDIRECTVが共同開発--「Viiv」対応セットトップボックスが発売へ
インテルとDIRECTVは、インテルの「Viiv」技術を搭載した新型セットトップボックスの発売準備が整いつつあり、2006年中に提供可能になると発表した。両社にとっては初の共同開発製品となる。
2006年09月27日 22時26分
インテル、4コアプロセッサ「Kentsfield」のパフォーマンスをアピール
インテルの幹部は米国時間9月26日、同社が11月にリリースする新たな4コアプロセッサ「Kentsfield」は、一部のアプリケーションの動作に関して、PCパフォーマンスを70％向上させると述べた。
2006年09月27日 15時37分
フォトレポート：IDFで披露された新型プロセッサの数々
Intel Developer Forum（IDF）が米国時間9月26日、サンフランシスコで開催された。そこでは次世代プロセッサが披露され、その詳細も明らかになってきた。
2006年09月27日 14時42分
インテル、超低消費電力型チップ「Steeley」でUMPCの低価格化を目指す
インテルのウルトラモビリティグループを率いる人物がIntel Developer Forumで講演し、まもなく登場するモバイルチップ「Steeley（開発コード）」のおかげでUltra-Mobile PC（UMPC）の価格は大幅に低下すると発言した。
2006年09月27日 12時01分
インテル、4コアプロセッサ11月投入を発表--80コア試作品も公開
インテルは米国時間9月26日、Intel Developer Forum（IDF）を開催し、4コアプロセッサや80コアプロセッサに関する計画を明らかにした。
2006年09月27日 11時34分
インテル、ローエンドサーバ向け「Xeon 3000」を発表へ
インテルは今週開催されるIntel Developer Forumにおいて、「Xeon 3000」プロセッサを発表する予定だ。「Core 2 Duo」デスクトップ製品ラインの姉妹品であるこのチップは、ローエンドサーバ向け製品である。
2006年09月26日 16時26分
インテル、4コアプロセッサを発表へ--まもなく開催のIntel Developer Forumで
インテルは、4コアプロセッサ関連の計画を今週開催されるIntel Developer Forumで発表する予定だ、と同社の関係者やアナリストらが明らかにした。
2006年09月26日 12時26分
インテル、Itanium「Montecito」の販売を促進--ホワイトボックスシステムを発売へ
インテルが、「Montecito」Itaniumプロセッサの販売促進に向けた新たな行動に出る。ほかのコンピュータメーカーが自社のロゴを付けて販売できる「ホワイトボックス」システムを発売する。
2006年09月25日 12時19分
インテル、WiMAXを使いアマゾン川の島にブロードバンド接続を提供
インテルは、ブラジルの学校および企業と共同で、容易にアクセス可能なブロードバンドを、アマゾン川流域の島にある人口11万4000人の孤立した都市パリンチンスに敷設した。
2006年09月21日 17時33分

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