Intelは今週開催されるIntel Developer Forumにおいて、「Xeon 3000」プロセッサを発表する予定だ。「Core 2 Duo」デスクトップ製品ラインの姉妹品であるこのチップは、ローエンドサーバ向け製品である。
2006年9月出荷予定の「Xeon 3040」「Xeon 3050」「Xeon 3060」「Xeon 3070」プロセッサは、「Pentium D」プロセッサなどを一般的に搭載するユニプロセッササーバ向けの製品である。3000シリーズは「Core」マイクロアーキテクチャをベースとし、Pentium Dなどの「NetBurst」チップと比較するとIntelプロセッサとしての性能と電力効率が改善されている。
CNET News.comが入手したIntel価格表によると、3040は1.86GHz、3050は2.13GHz、3060は2.4GHz、3070は2.66GHzで動作する。関係者によると、このうち下位2モデルは2Mバイト、上位2モデルは4Mバイトの高速キャッシュメモリを搭載する(価格表には価格が記載されていない)。
この仕様は、「Core 2 Duo E6300」「Core 2 Duo E6400」「Core 2 Duo E6600」「Core 2 Duo E6700」などのデスクトッププロセッサと同等の仕様である。また製品に詳しい情報筋によると、Xeonは、これらデスクトッププロセッサと同様の1066MHzのフロントサイドバスを使って外部と接続するという。ただし、チップパッケージは異なる。
Intelは製品が未発表であることを理由にコメントを差し控えている。しかしHewlett-Packard(HP)はXeon 3000を、米国時間9月27日にリリース予定の「ProLiant x86」サーバ製品ラインの3モデルに搭載する予定だ。
HPは、「ProLiant ML110 G4」「ProLiant ML310 G4」「ProLiant DL320 G5」のラックマウントサーバを新しいXeonチップでアップグレードする。HPが25日に発表したところによると、新サーバではハードドライブが小型化され、ネットワーキングおよび管理ソフトウェアが改良されているという。
IntelはCoreプロセッサ製品ラインによって、ライバルチップメーカーであるAdvanced Micro Devices(AMD)に奪われた市場シェアを取り返そうとしている。Intelは市場シェア首位の座をまだ保持しているが、ここ数年のシェアの低下は特にサーバ市場において顕著である。サーバ市場は、2003年まではAMDがまだ参入もしていなかった分野である。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。 海外CNET Networksの記事へ
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