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アップル、ユニボディ採用17インチ「MacBook Pro」を発表か
アップルは、米国時間1月5日から開催されるMacworld Conference & Expoでユニボディ採用の17インチ「MacBook Pro」を発表すると見られている。また新型「Mac mini」にエヌビディア製チップセット「MCP79」が搭載されると予想されている。
2009年01月06日 11時38分
インテルとアドビ、テレビ向け「Flash」で提携
インテルとアドビシステムズが提携し、アドビのメディア技術「Flash」のテレビ向けデバイス対応に向けて取り組んでいくという。
2009年01月06日 10時06分
フリースケール、200ドルを切る低価格ネットブック向け新チップ発表へ
フリースケールは、200ドル以下という低価格帯でのネットブックを実現する、新たな「i.MX51」プロセッサを、CESにて発表予定である。
2009年01月06日 07時50分
NVIDIA、「GeForce 9400M」チップセットで「Atom」に対応
NVIDIAは、同社製のグラフィックスチップ「GeForce 9400M」で、新たに「Atom」プロセッサをサポートし、Netbook市場へと進出する計画を明らかにした。
2008年12月18日 07時09分
インテル、コンバーチブル型「Classmate PC」をCESで発表か--米報道
インテルは2009年1月にラスベガスで開催の「2009 International Consumer Electronics Show」（CES）でコンバーチブル型の「Classmate PC」を披露する計画だという。情報ウェブサイトのLaptop Magazineが報じている。
2008年12月17日 14時53分
「セックスよりもインターネットが重要」と考える人が増加中--米調査
米国内の18歳以上の男女を対象に実施された、ある調査結果によると、セックスよりもインターネットが重要であると考える人々が増えており、特に男性よりも女性に、その傾向が強いという。
2008年12月16日 08時30分
インテル、32ナノメートル製造プロセスの開発を完了
インテルは、32ナノメートルプロセスでのチップ製造技術の開発を完了し、2009年中には、実際に製造段階に入る計画が順調に進んでいることを明らかにした。
2008年12月11日 08時12分
インテルのネットブック向け次世代プロセッサ、ロードマップで明らかに
インテルのネットブック向けプロセッサのロードマップから、「Pineview」「Medfield」といった次世代チップの概要が徐々に明らかになってきた。
2008年12月08日 11時57分
インテルと日立GST、SSDを共同開発
（ZDNet Japan）インテルと日立GSTは、新たに共同で、エンタープライズクラスのサーバ向け次世代SSDの開発を進めていく方針を明らかにした。
2008年12月03日 07時12分
インテル、独占禁止法違反の疑いについて欧州委員会に対抗措置
欧州委員会から独占禁止法違反の疑いをかけられているインテルは、欧州第一審裁判所に不服を申し立てた。
2008年11月28日 11時45分
アップルが景気悪化から受ける影響--2008年ホリデーシーズン予想
景気の悪化により、2008年ホリデーシーズンはPCと家電業界にとって最悪となる見通しだ。比較的堅調なアップルも、この状況について例外ではなさそうだ。Piper Jaffrayが予想した。
2008年11月20日 07時30分
インテル、Nehalemファミリ製品初の「Core i7」を発表
（ZDNet Japan）インテルは、デスクトップPC向けの新プロセッサ「インテル Core i7プロセッサ」を発表した。これは、開発コード名「Nehalem」と呼ばれていたプロセッサファミリの最初の製品となる。
2008年11月18日 17時31分
次世代の高速「USB 3.0」規格の仕様が正式決定
USB Promoter Groupは、USB 2.0の約10倍の高速転送速度が特徴となる、新たなUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が正式に確定したことを発表した。
2008年11月18日 06時55分
「Vista Capable」訴訟の内情--裁判所の文書から明らかに
裁判所に最近提出された文書から、「Vista Capable」をめぐる多くの新たなメールの詳細な内容が次々と明らかになっている。シアトルの技術情報サイトTechFlashが米国時間11月13日付けでそれらの文書を取り上げている。
2008年11月17日 15時32分
AMD、超薄型ノートPCの新プラットフォーム「Yukon」を発表
AMDは、新たな超薄型ノートPCをターゲットにしたプラットフォーム「Yukon」の発表を行った。
2008年11月14日 06時52分
次世代USB規格、USB 3.0の仕様がまもなく発表へ
次世代USB規格となるUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が、まもなく発表されることになった。新規格のデータ伝送速度は、現在一般的に使われているUSB 2.0の10倍となる5Gbps前後に達する見込み。
2008年11月06日 11時44分
インテルの新型プロセッサ「Core i7」、レビューで高評価
インテルの「Intel Core i7」プロセッサの性能の高さを認めるレビューが出回っている。同プロセッサはまず、ゲーム向けの高速デスクトップPCで使われるようになるだろう。
2008年11月04日 15時26分
AMD「Shanghai」チップ、リセラーのサイトに登場
AMDが満を持して投入する「Shanghai」クアッドコアチップが一部のリセラーのサイトに登場した。
2008年10月31日 12時49分
SSDはバッテリ寿命を向上--インテルが発表
インテルは米国時間10月28日、ソリッドステートドライブ（SSD）がハードディスクドライブと比較するとバッテリ寿命を最高30分延ばすことが可能だと発表した。
2008年10月30日 14時58分
インテルとASUS、「コミュニティーデザイン」PCを作るサイトを立ち上げ
インテルとASUSは「コミュニティーデザイン」のPCを商品化するためのサイト、WePC.comを立ち上げた。ここでは消費者が製品デザイナーとなり、両社や他の参加者と協力しながら夢のPCのアイデアを出せるという。
2008年10月30日 10時49分
インテル、超薄型ラップトップPC向けの新冷却技術を披露
ひざの上に乗せても熱くなく、快適に使えるコンピュータ。これを実現するため、インテルは今週、空気の流れが制限される薄型設計のPCでも本体の外板が熱くならない冷却技術を発表した。
2008年10月24日 16時39分
インテル、「iPhone」を酷評した幹部の発言を「訂正」
インテルは、インターネットを利用するには力不足だと「iPhone」を酷評した幹部の発言について、アップルとARMに対する謝罪と受け止められる内容の「訂正」記事をブログに掲載した。
2008年10月24日 14時56分
インテルが「iPhone」を酷評、アップルとの蜜月は終焉へ
インテルが台北で開催されたIDFの席上で「フルインターネット機能」を提供していないスマートフォンの典型例として「iPhone」を挙げ、その機能を酷評した。同社とアップルの親密な関係が終わりを迎えたことの表れとみられる。
2008年10月23日 12時22分
インテル、まもなく「Core i7」プロセッサを提供開始--WiMAXを超える新技術にも注目
インテルは、「Nehalem」マイクロアーキテクチャの「Core i7」プロセッサ提供が、予定通り11月より開始されることを発表した。また、High Speed Packet Access（HSPA）など、WiMAXを超える通信技術に注目していることも明らかにした。
2008年10月21日 07時21分
企業内PCの管理を効率的に--インテル、ウチダスペクトラム、MSの「マネージドビジネスPC イニシアチブ」
（ZDNet Japan）インテル、ウチダスペクトラム、マイクロソフトの3社は、企業内のクライアントPCの運用管理を効率化し、TCOを削減することを目的とした「マネージドビジネスPC イニシアチブ」を立ち上げた。
2008年10月17日 21時17分

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