フォトレポート：分解、「iPhone 4S」--「iPhone 4」との内部の違いは - 5/59
Bill Detwiler （TechRepublic） 翻訳校正： 川村インターナショナル2011年10月19日 07時30分
iPhone 4Sの寸法はiPhone 4と同じで、高さ4.5インチ（約115.2mm）×幅2.31インチ（約58.6mm）×奥行き0.37インチ（約9.3mm）だ。重さは4.9オンス（約140g）で、iPhone 4より0.1オンス（約3g）重い。
提供：Bill Detwiler/TechRepublic
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み（無料）
あなたにおすすめの記事
「ストリートビュー」が捉えたクレイジーすぎる光景38連発 
「Nintendo Labo: VR Kit」が4月12日発売--Switchと段ボール製工作キットで楽しむVR 
ソニーの新旗艦スマホ「Xperia 1」を写真で見る--ミッドレンジの「Xperia 10」も - iFixit、「iPhone 4S」を早速分解--RAMは512Mバイト 2011年10月14日 07時49分
- フォトレポート：分解、第3世代「MacBook Air」--11インチモデルの内部を見る 2011年09月12日 07時30分
- フォトレポート：分解、2011年モデル「Mac mini」--コンパクトなボディの中身 2011年08月08日 07時30分
- フォトレポート：分解、第3世代「MacBook Air」--新しい13インチモデルの内部 2011年07月27日 07時30分
- フォトレポート：分解、「TouchPad」--「webOS」搭載タブレットの内側 2011年07月20日 07時30分
- フォトレポート：分解、27インチ「iMac」--「Thunderbolt」搭載モデルの内部を見る 2011年05月30日 07時30分
- フォトレポート：分解、Verizon版「iPhone 4」--AT&T版との内部の違い 2011年02月24日 07時45分
- フォトレポート：分解、「iPhone 4」--アップル最新携帯電話の内部に迫る 2010年07月06日 07時30分
-PR-企画特集
-
どこまで可能？企業を究極の自動化
単純作業の置き換え、業務プロセス自動化
ここまで可能になった「人＋テクノロジ」 -
「ハイブリッドIT」への道
組織が今後考えるべきデジタル変革とは！？
CIO主導で考える次世代ITのあり方 -
登場！待望の「Azure Stack HCI」
Windows Server標準機能で本格なHCI構築
専用H/W搭載Dell EMC Solutionsも解説 -
結局ここで手を抜いたら終わり…！
脅威の「侵入経路」はエンドポイントから！
ここの防御だけは現状維持では許されない…
- 人気キーワード
- 経営
- セキュリティ
- クラウドコンピューティング
- モバイル
- ビジネスアプリケーション
- マーケティング
デジタル製品主要記事
編集部おすすめの記事
本日の主要記事
