フォトレポート：分解、「iPhone 4S」--「iPhone 4」との内部の違いは - 38/59

Bill Detwiler （TechRepublic） 翻訳校正： 川村インターナショナル2011年10月19日 07時30分
　メインPCBを取り外すと、iPhone 4Sのほかの内部コンポーネントをはっきりと確認できる。残念ながら、その大半は金属製フレームに接着剤で固定されている。破損を避けるため、固定されたコンポーネントはそのままにしておいた。 　同様に、金属製フレームに取り付けられているRetinaディスプレイとタッチスクリーン（前面パネル）についても、そのままにしておいた。実際のところ、筆者はディスプレイアセンブリを固定するすべてのねじを外したが、ディスプレイが本体から外れる様子はなかった。ほかの内部コンポーネントと同様、破損を避けたかったので、ディスプレイアセンブリも取り外さなかった。 　ただし、バイブレーションモーターは取り外した。

　メインPCBを取り外すと、iPhone 4Sのほかの内部コンポーネントをはっきりと確認できる。残念ながら、その大半は金属製フレームに接着剤で固定されている。破損を避けるため、固定されたコンポーネントはそのままにしておいた。

　同様に、金属製フレームに取り付けられているRetinaディスプレイとタッチスクリーン（前面パネル）についても、そのままにしておいた。実際のところ、筆者はディスプレイアセンブリを固定するすべてのねじを外したが、ディスプレイが本体から外れる様子はなかった。ほかの内部コンポーネントと同様、破損を避けたかったので、ディスプレイアセンブリも取り外さなかった。

　ただし、バイブレーションモーターは取り外した。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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