> >

フォトレポート：分解、「iPad 2」--より薄く、軽くなったiPadの内部を見る - 65/69

Bill Detwiler （TechRepublic）翻訳校正：川村インターナショナル2011年03月22日 07時30分

iPad 2には、Fairchild Semiconductor製のチップが2つあり、それぞれ次のような刻印がある。

PB0AH
FDMC
6676BZ

PB1AU
FDMC
6683

Scroll Right Scroll Left

　iPad 2には、Fairchild Semiconductor製のチップが2つあり、それぞれ次のような刻印がある。

PB0AH
FDMC
6676BZ

PB1AU
FDMC
6683

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み（無料）

「iPad 2」スリム化の秘密が明らかに--アイサプライ調査 2011年03月17日 11時37分
iPad 2の実性能を分析--技術系サイトが詳細明らかに 2011年03月14日 12時08分
アップル、タブレット市場で73％のシェアを確保--IDC調査 2011年03月11日 11時42分
「iPad 2」登場--アップル新タブレットと「ポストPC」時代 2011年03月04日 12時02分
「iPad 2」ハンズオン--待望の新モデルの仕上がりをチェック 2011年03月03日 12時27分
フォトレポート：待望の「iPad 2」をチェック--より薄くて軽いアップル製タブレット 2011年03月03日 11時10分

-PR-企画広告

ひとごとではない生成AIの衝撃
Copilot + PCならではのAI機能にくわえ
HP独自のAI機能がPCに変革をもたらす
心と体をたった1分で見える化
働くあなたの心身コンディションを見守る
最新スマートウオッチが整える日常へ

企画広告一覧

ZDNET Japan 注目ヘッドライン

編集部おすすめの記事

人気の記事

CNET Japan（Facebook窓）

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]