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フォトレポート：分解、アップル「iPhone 3G」 - 48/56

文：Bill Detwiler（TechRepublic）
翻訳校正：ラテックス・インターナショナル2008年07月16日 07時00分

2枚のEMIシールドを取り外すと、iPhone 3Gで使われているチップが見える。Appleは、Intel、サムスン、ARM、SST、Skyworks、TriQuint Semiconductor、Infineonの部品をiPhone 3Gに使っている。

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　2枚のEMIシールドを取り外すと、iPhone 3Gで使われているチップが見える。Appleは、Intel、サムスン、ARM、SST、Skyworks、TriQuint Semiconductor、Infineonの部品をiPhone 3Gに使っている。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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