フォトレポート:分解、アップル「iPhone 3G」 - 34/56

文:Bill Detwiler(TechRepublic)
翻訳校正:ラテックス・インターナショナル
2008年07月16日 07時00分
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 ディスプレイとフロントカバーを完全に取り外して初めて、iPhone 3Gの内部の部品をよく見ることができた。初代iPhoneと異なり、iPhone 3Gのメイン基板はロジックと通信の両方を処理する。初代iPhoneでは、ロジックボードと通信ボードが積み重ねられてケースに内蔵されていた。

 ディスプレイとフロントカバーを完全に取り外して初めて、iPhone 3Gの内部の部品をよく見ることができた。初代iPhoneと異なり、iPhone 3Gのメイン基板はロジックと通信の両方を処理する。初代iPhoneでは、ロジックボードと通信ボードが積み重ねられてケースに内蔵されていた。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

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