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フォトレポート：分解、アップル「iPhone 3G」 - 43/56

文：Bill Detwiler（TechRepublic）
翻訳校正：ラテックス・インターナショナル2008年07月16日 07時00分
　EMIシールドは小さなつまみと切り込みでメイン基板に固定されている。また、シールドをチップに固定する接着剤のようなものが使われている。さらに、2枚のシールドはミシン目で接合されていたため、2つに切り離さなければならなかった。

　EMIシールドは小さなつまみと切り込みでメイン基板に固定されている。また、シールドをチップに固定する接着剤のようなものが使われている。さらに、2枚のシールドはミシン目で接合されていたため、2つに切り離さなければならなかった。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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