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フォトレポート:分解、アップル「iPhone 3G」 - 51/56

文:Bill Detwiler(TechRepublic)
翻訳校正:ラテックス・インターナショナル
2008年07月16日 07時00分
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 左側には、Infineonのベースバンドチップ「Infineon 337S3394 WEDGE」がある。Wireless Industry Analystに掲載されているVijay Nagarajan氏のブログ記事によれば、このInfineonのSMP 3iチップは「『Infineon PMB8878』あるいは『Infineon XGOLD 608』に非常によく似ている。チップに『608xx』のラベルが貼られていることからも、そうだと思われる。また、前のiPhoneにも『S-GOLD2』ベースバンドプロセッサと確認された同様の部品が使われていた」という。

 右側にあるのは、Intel「3050M0Y0CE 5818A456」NORフラッシュチップだ。

 左側には、Infineonのベースバンドチップ「Infineon 337S3394 WEDGE」がある。Wireless Industry Analystに掲載されているVijay Nagarajan氏のブログ記事によれば、このInfineonのSMP 3iチップは「『Infineon PMB8878』あるいは『Infineon XGOLD 608』に非常によく似ている。チップに『608xx』のラベルが貼られていることからも、そうだと思われる。また、前のiPhoneにも『S-GOLD2』ベースバンドプロセッサと確認された同様の部品が使われていた」という。

 右側にあるのは、Intel「3050M0Y0CE 5818A456」NORフラッシュチップだ。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

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