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フォトレポート：分解、アップル「iPhone 3G」 - 35/56

文：Bill Detwiler（TechRepublic）
翻訳校正：ラテックス・インターナショナル2008年07月16日 07時00分

先に述べた通り、iPhone 3Gには、ロジックと通信を処理するメイン基板が1枚内蔵されている。基板は2つのセクションに分かれており、それぞれ電磁波（EMI）シールドで覆われている。カメラは基板の上部に取り付けられている。

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　先に述べた通り、iPhone 3Gには、ロジックと通信を処理するメイン基板が1枚内蔵されている。基板は2つのセクションに分かれており、それぞれ電磁波（EMI）シールドで覆われている。カメラは基板の上部に取り付けられている。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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