logo

フォトレポート:分解、アップル「iPhone 3G」 - 35/56

文:Bill Detwiler(TechRepublic)
翻訳校正:ラテックス・インターナショナル
2008年07月16日 07時00分
  • 一覧
  • このエントリーをはてなブックマークに追加
 先に述べた通り、iPhone 3Gには、ロジックと通信を処理するメイン基板が1枚内蔵されている。基板は2つのセクションに分かれており、それぞれ電磁波(EMI)シールドで覆われている。カメラは基板の上部に取り付けられている。

 先に述べた通り、iPhone 3Gには、ロジックと通信を処理するメイン基板が1枚内蔵されている。基板は2つのセクションに分かれており、それぞれ電磁波(EMI)シールドで覆われている。カメラは基板の上部に取り付けられている。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画特集

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]