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インテルCEO、「Android」の断片化とアップルの秩序を語る
インテルの最高経営責任者（CEO）のP・オッテリーニ氏は、グーグルの「Android」の断片化問題は時間とともに解消し、より管理されたモデルに変わっていくとの見解を示した。
2011年05月19日 14時40分
インテル、スマートフォン市場への本気度をアピール
一部アナリストがインテルのスマートフォンへの取り組みを疑問視する中、同社はスマートフォン向けプラットフォームの最新情報を公開するなどして同市場への本気度をアピールした。
2011年05月19日 14時22分
インテル、x86版とARM版「Windows 8」の違いを説明--自社の後方互換の強みを強調
インテルは「Windows 8」を複数のバージョンで提供するマイクロソフトの計画について、新たな情報をいくつか明らかにした。
2011年05月19日 12時46分
インテル、モバイルを取り組みの中心に--オッテリーニCEO
インテルの最高経営責任者（CEO）P・オッテリーニ氏は米国時間5月17日、同社の重心を最も電力効率の高いデバイスに移行するという変化にインテルが乗り出していることを述べた。
2011年05月18日 07時54分
インテル、新「Atom」チップアーキテクチャを開発中か--情報筋
インテルは、新しい「Atom」チップアーキテクチャの開発に着手しており、同社最大の電力効率を誇るチップ設計の開発を加速化させている、と情報筋が米CNETに伝えた。
2011年05月13日 07時35分
インテル、3D構造トランジスタの採用開始を発表--「Ivy Bridge」から
インテルは3D構造を採用した初のトランジスタを量産する準備が整ったことを発表した。
2011年05月06日 08時34分
インテル第1四半期決算、増収増益--売上高128億ドルで過去最高
インテルは米国時間4月19日、第1四半期決算を発表し、純利益が前年同期比29％増の32億ドル、売上高が前年同期比25％増の128億ドルであったことを明らかにした。
2011年04月20日 08時23分
インテル、20ナノメートルフラッシュテクノロジを発表
インテルとMicron Technologyは米国時間4月14日、NANDフラッシュストレージ向けの20ナノメートルプロセス技術を共同で開発したと発表した。
2011年04月18日 12時43分
インテル、2012年のチップでUSB 3.0をサポートへ--「Thunderbolt」の対応も
インテルは米国時間4月13日、同社チップが2012年にUSB 3.0をサポートすることを正式に認め、開発者にUSBと新しい「Thunderbolt」テクノロジの両方を視野に入れるよう促した。
2011年04月14日 10時38分
インテル、ネットブック向け次世代「Atom」プロセッサ「Cedar Trail」を発表
インテルは中国で開催のイベントで現地時間4月12日、ネットブック向けの次世代Atomプロセッサ「Cedar Trail」を発表した。静音性、軽量性、スピードなどが向上しているという。
2011年04月13日 14時26分
インテル、タブレット向け新チップの出荷を開始
インテルは米国時間4月11日、Lenovoや富士通などのタブレットに搭載される予定の新しいプロセッサの出荷を開始したと述べた。世界最大のチップメーカーである同社はこれによって、ARMが提供する競合チップを搭載する製品の勢いを抑えたい考えだ。
2011年04月12日 08時20分
インテル、32nmのサーバ用プロセッサ「Xeon E7」を発表--エントリー向けの「Xeon E3」も
インテルは、ハイエンドサーバ向けの32ナノメートル「Xeon E7」プロセッサファミリと、エントリーレベルの「Xeon E3」ファミリを発表した。
2011年04月06日 12時26分
インテル、第3世代SSD「320 Series」を発表--最上位モデルで600Gバイト
インテルは、最大600Gバイトの記憶容量を提供するソリッドステートドライブ（SSD）の新シリーズを発表し、大容量SSDの大手メーカーに仲間入りした。
2011年03月30日 12時57分
オラクル、「Itanium」向けソフトウェア開発を終了
オラクルは、インテルがハイエンドプロセッサ「Itanium」シリーズの終了を決断したと述べ、インテルのItaniumマイクロプロセッサ向けのすべてのソフトウェア開発を終了する決定を下したことを明らかにした。インテルはオラクルの主張に反論している。
2011年03月24日 14時56分
インテル、マイクロサーバ向け省電力プロセッサを発表
インテルは米国時間3月15日のプレスイベントで、マイクロサーバ向けに設計された省電力プロセッサ「Xeon E3-1260L」と「Xeon E3-1220L」を発表した。また、「Sandy Bridge」ベースと「Atom」ベースのプロセッサも今後2年以内に発売するという。
2011年03月17日 12時22分
インテル、エクサスケールに向けた研究を解説
エクサスケールコンピューティングのニーズは高まっているが、エクサスケールマシンを実現するには消費電力をはじめとしてさまざまな課題がある。インテルがこの課題解決に向けた研究を説明した。
2011年03月04日 22時43分
ベリサインのワンタイムパスワード機能がCPUに実装--認証を強化
SymantecはIntelとの提携を通じて「ベリサインアイデンティティプロテクション」のワンタイムパスワードを、「Intelアイデンティティプロテクションテクノロジー」に組み込む。
2011年03月02日 20時16分
FAQ：インテルの「Thunderbolt」--最新の高速データ転送技術を知る
インテルは米国時間2月24日、新しいデータ転送技術「Thunderbolt」の詳細を発表した。同技術について知っておくべきことをFAQ形式で紹介する。
2011年03月02日 07時30分
インテル、マカフィー買収を完了
インテルは米国時間2月28日、76億8000万ドルにおよぶマカフィー買収が完了したことを発表した。
2011年03月02日 07時28分
「MacBook Pro」の刷新で注目浴びる「Thunderbolt」とは？
インテルは米国時間2月24日に記者発表会を催し、USB 3.0に取って代わる技術である目されてきたデータ接続技術「Thunderbolt」について概要を発表した。コンピュータと周辺機器間で10Gbpsのデータ転送速度を実現する同技術はアップルとインテルが共同で開発したもの。
2011年02月25日 15時26分
新データ転送技術「Thunderbolt」登場--USB 3.0の行方は？
インテルは米国時間2月24日に記者発表会を催し、USB 3.0に取って代わる技術である目されてきたデータ接続技術「Thunderbolt」について概要を発表した。同社は同技術とUSB 3.0の関係について、ThunderboltはUSB 3.0を補完するものとしている。
2011年02月25日 12時27分
フォトレポート：インテルの新データ接続技術「Thunderbolt」--記者向けデモより
インテルは米国時間2月24日、データ接続技術「Thunderbolt」の仕様に関する概要を発表し、同日に発表されたばかりの新型MacBook Proを利用したデモを見せた。
2011年02月25日 10時57分
インテル、データ転送技術「Thunderbolt」を発表--データ転送速度は10Gbps
インテルは米国時間2月24日、データ接続技術「Thunderbolt」の仕様に関する概要を発表した。
2011年02月25日 07時53分
インテル、高速接続技術「Light Peak」を2月24日に発表か
インテルは、米国時間2月24日に開催する記者会見で、アップルも採用する可能性がある高速接続技術「Light Peak」を発表する見込みだ。
2011年02月23日 12時02分
インテル、新しいモバイル向け「Sandy Bridge」チップの価格を発表
インテルは米国時間2月20日、「Sandy Bridge」チップの価格表を更新し、モバイル向け「Core i3」「Core i5」「Core i7」シリーズに新しいデュアルコアチップを追加した。
2011年02月22日 12時33分

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