ソニー、「FeliCa」向け次世代チップを開発--クラウド連携に対応

　ソニーは9月8日、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代ICチップを開発したと発表した。なお、ICチップおよび、チップを搭載したカード製品の量産開始は2020年11月頃を予定している。

次世代チップを搭載した非接触ICカード

　新ICチップは、現行のFeliCa Standard ICチップ（チップ内で電子的な金銭情報や権利情報などのバリューデータを管理する機能）と互換性を保ちつつ、新たにクラウドと連携したデータ管理に対応。第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアID機能や、ISO/IEC 9798-4に準拠したアルゴリズムを搭載。ID読み出し時に改ざん検知が可能となる。

　これにより、サービス事業者は、なりすましなどの不正利用を防ぎつつ、オンラインサービスにおいて顧客情報の管理やサービス内容の追加・更新などがクラウド上で柔軟に対応できるようになる。同社では、クラウド側で本IDの認証や管理を行うプラットフォーム環境の整備についても検討するという。

　さらに、「SDK for NFC Web Client」を使うことで、リーダー／ライターで読み取ったIDの認証後に、勤怠管理や経費精算などを実行できるウェブアプリも開発可能だ。

　カードとリーダー／ライター端末間の相互認証と暗号通信においては、既存サービスとの互換性を備えたDES暗号方式／AES暗号方式をサポート。内部構造や記録されたデータの外部からの解析、読み取りを回避する最新の耐タンパー技術を搭載した。

　さらに、サービス事業者間でそれぞれの既存システムを生かしながら互いのサービスを追加し、データ連携ができる「拡張オーバーラップ機能」のほか、セキュリティ機能を簡易化しファイルシステムを最適化したFeliCa Lite-S機能を搭載。既存のインフラを生かし、開発負担を抑えながら統合したサービスの提供が可能となる。

　また、従来のセキュア通信機能における通信データの暗号化および、改ざん検知に加え、通信データの改ざん検知のみをサポートするセキュリティオプションを追加。一定のセキュリティニーズを満たした上で高速トランザクションを重視するユースケースでも、コストとのバランスを保ったシステムソリューションの選択肢を提供するという。

　同社によるとFeliCaは、交通乗車券や電子マネー、アクセスコントロール兼用の社員証など、高いセキュリティと性能が重視される市場で広く普及しており、これまで累計14億個以上のカード向けICチップおよび、モバイルFeliCa ICチップを出荷している。

　同社では、次世代FeliCa ICチップを搭載したカード以外の製品や、対応するリーダー／ライター製品などを幅広く製品化。コロナ禍で新しい生活様式への対応が求められるなか、衛生面で優れる非接触IC技術を使用するサービス拡大を見込み、決済分野や入退場時の接触を軽減するアクセスコントロール市場など、さまざまな分野での利用拡大に応えるとしている。