無線通信用チップで世界最大手のQualcommは米国時間12月3日、2020年のハイエンドスマートフォン向けに新たなプロセッサー「Snapdragon 865」を発表した。小米(シャオミ)の「Mi 10」とOPPOの次期ハイエンド機に搭載される予定だ。これらのフラグシップ2機種は、2020年第1四半期の登場が見込まれている。
Snapdragon 865を搭載してデバイスを5Gネットワークに接続させたい場合、メーカーはQualcommのモデム「X55」も購入する必要がある。デバイスのCPUと5G接続機能を兼ねたシングルチップを求めるメーカーは、速度を抑えたモデム「X52」を組み込んだQualcommの新しいプロセッサー「Snapdragon 765」と「Snapdragon 765G」も選択できる。765と765Gは、865を搭載するデバイスより安価なスマートフォン向けのプロセッサーだ。
スマートフォンのCPUとモデムの一体化は、バッテリー持続時間の向上や価格の低下など、消費者に多くの恩恵をもたらす。MotorolaはSnapdragon 865に加えてSnapdragon 765ファミリーを搭載するスマートフォンも発売する計画だ。Nokiaブランドのスマートフォンを開発するHMD Globalも、Snapdragon 765ファミリーを搭載するスマートフォンを計画している。
Qualcommは今週、3回目を迎える年次カンファレンスSnapdragon Tech Summit 2019をハワイのマウイ島で開催している。今回は米国の4大キャリア(Verizon、AT&T、T-Mobile、Sprint)のほか、Motorola、OPPO、HMD、シャオミといったメーカーや、Google、「Pokemon GO」を開発するNiantic、「Snapchat」を提供するSnap、新興ソーシャルメディアのTikTokといったソフトウェアパートナーの幹部らが登壇する。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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