レノボ、「OneLinkテクノロジー」対応など新「ThinkPad」シリーズ - (page 3)

細かい部分の見直しで薄型化とユーザーエクスペリエンスを向上

　薄型化に関しては、かなり細かい部分まで見直しが図られている。まず特徴的なのが、拡張性と薄型化を両立した「Big Bottom デザイン」だ。これは1枚板構造のボトムカバーを用いたもので、従来と比べて1層減らすことで薄型化を実現。ボトムカバーは8本のネジで外れるため、メモリやHDDなどの交換作業も簡単に行える。また、カバーが外れた状態を検知可能な「アンチタンパーデザイン」により、起動高速化・セキュリティの向上・安全性の強化が図れるという。

　ストレージ周りでは、HDDを浮かせる構造の薄型衝撃軽減HDDマウント「ASF（Anti-Shock Floating）」を新規開発。1.6mmの薄型化に加え、従来モデルと比べて43％の衝撃低減を実現している。また、エアポケットを持たせたゴム足形状でも、従来機種と比べて5％の衝撃低減を可能とした。

　同社のノートPCに欠かせないトラックポイントについては、制御基板とセンサ基板を分離した「ハイブリッドトラックポイントコントロール」を採用。小型薄型化した制御基板をスペースキーの裏側に配置したほか、ラバーキャップも操作性を損なわない範囲で0.8mmの薄型化を図っている。

　さらに、メイン基板は26％の小型化と、37％の軽量化を実現。回路を全面的に見直し、コストや機能に影響のない範囲でパーツ類の小型化が行われている。

　ユーザーエクスペリエンスの向上という観点では、ヒンジブラケットを用いたサポート構造、キーボードサポーティングプレートの導入、キーボード周辺の多点ネジ留めなどで剛性を向上し、タイピング時のフィーリングを改善。ベースプレートに穴を開けたダンパー構造により、キーを押し込んだ際の衝撃を緩和し、長時間の入力でも疲れにくくなっているという。

　そのほか、ThinkPad Helixからのフィードバックで改良された第2世代「TrackPad」、新開発のブレード＆ヒートパイプで静音化と冷却性能の構造を両立した第7世代「フクロウファン」、液晶部が180度開いてフラットになりタッチ操作がしやすい「Lay Flat ディスプレイ」なども特徴となっている。