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アップル、「A7」チップにサムスン製部品を搭載か

Dara Kerr （Special to CNET News）翻訳校正：編集部2013年08月01日 11時09分

　Appleの次期「A7」プロセッサに関して、さまざまな憶測が報じられているが、サムスン製の部品が少なくともいくつかは搭載される、というのが最新のうわさだ。

　ある開発者は9to5Macに対して、「iOS 7」ファイルシステムのコード内に新しいA7チップを参照する部分を見つけたと述べた。また、Appleのチップ設計プロセスに詳しい別の人物が9to5Macに述べたところによると、このiOS 7コードを分析した結果、うわさのA7チップにいくつかのサムスン製部品（おそらくディスプレイを制御する部品）が搭載されることが分かったという。

　6月には、AppleとTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が、次世代チップ開発のため契約を締結したとのうわさもあった。サムスンがA7シリーズのチップを開発し、TSMCが「A8」「A9」「A9X」チップを開発するという可能性もある。

　A7チップはうわさの「iPhone 5S」向けで、ひょっとすると今後登場する「iPad」にも搭載されるかもしれないと言われている。

　米CNETは、Appleにコメントを求めているが、まだ回答は得られていない。

　iOS 7のコードを解析した別の人物は米国時間7月31日、「2,8」「2,9」「2,10」を含む3種類の「iPad mini」新モデルが発売される予定だと考えていると語ったという。これらは、Appleの既存の「iPad mini」3機種（それぞれ「2,5」「2,6」「2,7」という数字が付与されている）よりバージョン番号が高い。