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分解、「Kindle Fire HD」--新しくなった内部ハードウェア - 41/48

Bill Detwiler （TechRepublic）翻訳校正：川村インターナショナル2012年10月10日 07時30分

残念ながら、Kindle Fire HDのICの多くは、EMI/RFIシールドで覆われており、このシールドはマザーボードにはんだ付けされている。筆者はこのタブレットを組み立て直して使える状態にしたいため、このシールドは取り外さないことにする。

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　残念ながら、Kindle Fire HDのICの多くは、EMI/RFIシールドで覆われており、このシールドはマザーボードにはんだ付けされている。筆者はこのタブレットを組み立て直して使える状態にしたいため、このシールドは取り外さないことにする。

提供：Bill Detwiler / TechRepublic

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