分解、「Kindle Fire HD」--新しくなった内部ハードウェア - 41/48
Bill Detwiler （TechRepublic） 翻訳校正： 川村インターナショナル2012年10月10日 07時30分
残念ながら、Kindle Fire HDのICの多くは、EMI/RFIシールドで覆われており、このシールドはマザーボードにはんだ付けされている。筆者はこのタブレットを組み立て直して使える状態にしたいため、このシールドは取り外さないことにする。
提供：Bill Detwiler / TechRepublic
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