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分解、「Kindle Fire HD」--新しくなった内部ハードウェア - 43/48

Bill Detwiler （TechRepublic）翻訳校正：川村インターナショナル2012年10月10日 07時30分

Texas Instrumentsの1.2GHzデュアルコアシステムオンチップ（SoC）OMAP 4460は、サムスンの1Gバイトの「K3PE7E700M-XGC（2）」LPDDR2 SDRAMチップの下に、パッケージオンパッケージ構成と呼ばれる方式で取り付けられている。

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　Texas Instrumentsの1.2GHzデュアルコアシステムオンチップ（SoC）OMAP 4460は、サムスンの1Gバイトの「K3PE7E700M-XGC（2）」LPDDR2 SDRAMチップの下に、パッケージオンパッケージ構成と呼ばれる方式で取り付けられている。

提供：Bill Detwiler / TechRepublic

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