KDDIは9月27日、「音声振動素子」(仮称)を用いたスマートフォンを京セラと共同で試作したことを発表した。ヘッドホンを装着して音楽を聴いている時や騒音の多い工事現場で耳栓をしている時でも、通話音声が聴きとれるという。
両社は、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる音声振動素子を共同開発。これをレシーバー(受話口)に搭載したのが今回試作したスマートフォンだ。レシーバーが振動して直接鼓膜に音を伝達したり、ディスプレイパネルを通じて音を伝えたりすることができる。また、音声振動素子は0.6mm以下と薄型のため、携帯電話本体の小型化に寄与するほか、空気を介して音を伝える際に必要な「音穴」が不要になることから防水性能の向上にもつながるという。
今後2012年度中の商用化を目指す予定。試作機は10月4日から幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2011」のKDDIブースに参考出展される。
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