インテルとAMDの新たな競争--CPUとGPUの統合チップ - (page 3)

IntelのSandy Bridge：

• 単一のシリコン、CPUとGPUを統合
• オンチップ通信の高速化（さまざまな部分が「改善されたバス間通信」により通信）
• 命令が実行される方法の改善
• マルチメディアをアクセラレートする新しい命令セット「Intel Advanced Vector Extension（AVX）」
• 「Turbo Boost」の改善、必要に応じて個々のコアの速度を加減
• トランスコーディング（動画および音声のフォーマット変換）を処理する特別な回路
• 32ナノメートルのHigh-kメタルゲートプロセス
• 第4四半期に出荷予定（9月のIntel Developer Forumで詳細が発表される予定）

Intelの最新のネットブック向けAtom：

• 最大2コア、4スレッド
• 同一のダイ上でCPUとGPUを統合（単一のシリコン）
• 低消費電力、デュアルコアバージョンの最大熱設計枠は8.5ワット
• 既に出荷中

そのほかの注目すべき点：

　High-kメタル：Intelは2007年以降、このトランジスタテクノロジによってチップを構築している。一般にこのテクノロジで製造されるチップは高速で、動作時の発熱も少ない。AMDは2011年までこのテクノロジに移行しない見通しだ。

　32ナノメートル：Intelは2010年以降、32ナノメートルチップを提供している。AMDは2011年まで同テクノロジへ移行しない見通しだが、2010年後半にそれに近い40ナノメートルプロセスへ移行する予定だ。

　AMDの「Bulldozer」コア：これは2011年前半に登場予定の新しい32ナノメートルチップアーキテクチャだ。初期のターゲットはハイエンドのデスクトップとサーバで、1つのプロセシングコアが処理できるタスク数を増やすマルチスレッディングを提供する予定（Intelはかなり前からこの機能を提供している）。Bulldozerは多くのコア数（例えば8コアのデスクトップチップ）を可能にし、SSE4.2やAVXなどの新しいx86命令セットをサポートする。