フォトレポート：分解、新型「Mac mini」--アルミユニボディの内側 - 63/72

文：Bill Detwiler（TechRepublic） 翻訳校正：川村インターナショナル2010年07月26日 07時30分
　Mac miniのヒートシンクの底面には、温度センサ用コネクタ、通気路、そして、ヒートシンクをCPUやGPUに物理的に接続するプレートがある。サーマルペーストが接触板上に薄く残っている。

　Mac miniのヒートシンクの底面には、温度センサ用コネクタ、通気路、そして、ヒートシンクをCPUやGPUに物理的に接続するプレートがある。サーマルペーストが接触板上に薄く残っている。

提供：Bill Detwiler / TechRepublic

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