フォトレポート:分解、新型「Mac mini」--アルミユニボディの内側 - 59/72

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年07月26日 07時30分
 これらのねじをすべて外すと、ヒートシンクを持ち上げて、メインロジックボードとCPU、GPUから取り外すことができる。

 これらのねじをすべて外すと、ヒートシンクを持ち上げて、メインロジックボードとCPU、GPUから取り外すことができる。

提供:Bill Detwiler / TechRepublic

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