富士通など4社、45nm以降の先端半導体に関する標準化に向けて合意

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 富士通NECエレクトロニクスルネサステクノロジ東芝の4社は6月13日、45ナノメートル以降の最先端半導体の製造に関してプロセス技術の一定レベルでの標準化を目指すことに合意と発表した。

 これにより、設計資産の再利用、稼働率の改善、大規模投資の実現などを通じ、各企業および日本の半導体産業全体での効率性や経済性の向上が期待できるとしている。

 な先端プロセス半導体ファウンドリ企画が同日、65ナノメートルの半導体製造の事業化を見送り、45ナノメートル以降の半導体製造技術に関して「プロセス技術の一定レベルの標準化をめざすことが望ましい」と結論づけたが、今回の合意はこの趣旨を具体化させたもの。

 なお、日立が中心となっていた先端プロセス半導体ファウンドリ企画はこの結果を踏まえ、6月末をもって解散する予定だ。

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