インテル：「15件のマルチコアプロジェクトが進行中」 - (page 2)

　Intelはプロセッサのデュアル／マルチコア化に合わせ、数多くの製品を開発していく。まず、Itaniumシリーズでは「Montvale」が2006年に登場し、続いてマルチコアチップの「Tukwila」が登場する。Montvaleは90ナノメートルプロセスで製造されるが、Tukwilaのほうは65ナノメートルプロセスで製造される。

　MontvaleとTukwilaは高価なItanium搭載システム向けとなる。それに対し、廉価版のデュアルコアItaniumチップとしては「Millington」「DP Montvale」「Dimona」が予定されている。

　Xeonシリーズでは、「Paxville」と呼ばれる初のデュアルコアチップが2006年に登場する。これは90ナノメートルプロセスで製造される。また、65ナノメートルプロセスで製造されるデュアルコアXeonの「Tulsa」は同年末に登場する。さらに、IntelはPaxvilleに先駆け、8Mバイトのキャッシュを搭載するシングルコアのXeonを出す。これは、Advanced Micro Devices（AMD）から今年半ばに出てくるデュアルコアOpteronと競合することになる、とSmithは述べた

　Tulsaの後には「Whitefield」が登場してくる。Intelは、ItaniumとXeonの両方に対応するチップセットやマザーボードなどの部品を開発し、2007年まで両チップを交換可能にする。

　デスクトップ向けとしては、Smithfieldに続いて「Presler」が2006年に登場する。これは、65ナノメートルプロセスで製造され、ハイエンドデスクトップ向けのExtreme Editionとなる。また、標準のデスクトップ向けには「Cedar Mill」というデュアルコアチップが2006年に発売になる。Smithによると、Preslerはスレッドコア、Cedarは標準コアを搭載しており、Preslerの方がパフォーマンスに優れるという。

　一方、ノートPC向けのYonahは2005年後半か、2006年前半に登場する。このプロセッサはGolanという無線チップと組み合わされることになる。