半導体メーカーQualcomm Technologiesは米国時間10月25日、複数のデバイスやOSをまたいで機能する新たなソリューション「Snapdragon Seamless」を発表した。
Qualcommがハワイで開催中の「Snapdragon Summit」で発表したSnapdragon Seamlessは、同社の次世代プラットフォーム向けの追加機能で、デバイス間の相互接続を円滑にするという。
Qualcommは同イベントで、このクロスプラットフォーム技術により「『Android』や『Windows』、および他のOSを利用している『Snapdragon』デバイス群が相互に認識し合い、情報を共有し、1つの統合されたシステムとして機能する」と説明した。
同社によると、この新たなシステムによってメーカー各社は、マウス、キーボード、タブレット、イヤホン、PC、スマートフォン、タブレットの垣根を越えた「マルチデバイス体験」を向上できるという。例えば、複数デバイスの音源の優先順位をインテリジェントに判断してイヤホンの接続先を自動的に切り替えたり、異なるデバイス間でファイルやウィンドウをドラッグ&ドロップで移動したりできる。
Snapdragon Seamlessは、同様に今回のイベントで発表された新たなモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen 3」とPCプラットフォーム「Snapdragon X Elite」に組み込まれる。
Snapdragon SeamlessはQualcommのウェアラブルおよびオーディオプラットフォームにも統合され、将来は同社のXR(クロスリアリティー)、自動車関連技術、IoT(Internet of Things)の各プラットフォームにも拡大する予定だ。
Qualcommは、早ければ2023年内よりベンダーおよびパートナー各社、具体的には小米科技(シャオミ)、栄耀(Honor)、レノボ、Microsoft、OPPOなどと協力して、Snapdragon Seamlessを利用したマルチデバイス体験を実現するとしている。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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