アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

Carrie Mihalcik (CNET News) 翻訳校正: 中村智恵子 高森郁哉 (ガリレオ)2021年07月05日 10時07分
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 AppleとIntelは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。

TSMCの社屋
提供:Billy H.C. Kwok/Getty Images

 TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15%増加しながらも消費電力を最大30%抑えられるという。

 Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。

 新型「iPad Pro」と24インチ版「iMac」などに搭載されているAppleの「M1」チップは、「iPhone 12」シリーズに搭載されている「A14 Bionic」チップと同様、5nmプロセスで製造されている。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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