半導体不足は2022年まで続く可能性--TSMCが見通し

　チップ製造を受託する台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、チップの供給不足が2022年まで続くと予測している。同社は今後3年間で1000億ドル（約11兆円）を投資し、工場などの生産能力を高める計画だ。

　TSMCは、同社の顧客向けの自動車部品用の半導体不足は第2四半期までに「大幅に緩和」される見通しとしている。世界的な半導体の不足で、Ford、General Motors（GM）、Volkswagenなどで製造に遅れが生じている。

　TSCMの最高経営責任者（CEO）でプレジデントのC. C. Wei氏は、1000億ドルの設備投資などで自動車業界のチップ不足は解消される見通しだが、半導体の供給不足は2023年になるまで続く可能性があると述べている。

　Wei氏はアナリストらとの電話会議で、「2023年には、顧客の需要に対応できるだけの生産能力を提供できるようになることを期待している。その頃には、サプライチェーンの厳しい状況が少し緩和され始めるだろう」と話した。