マイクロソフト、複合現実ヘッドセット対応PCの仕様を発表

Mary Jo Foley (Special to ZDNET.com) 翻訳校正: 矢倉美登里 吉武稔夫 (ガリレオ)2016年12月09日 11時55分

 Microsoftは、中国深セン市で開催したイベント「WinHEC」の初日に、複合現実(Mixed Reality:MR)をさらにリアルにするために計画している次のステップについて概説した。

 同社は現地時間12月8日、MR機器の開発を可能にするための仕様など関連情報を明らかにした。

 Microsoftは、MRに対応する最初のヘッドセットをサポートするのに必要なPCの仕様を公式に提供した。同社は10月、Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovoが2017年初めにこのようなヘッドセットを提供する見込みで、安価なものでは299ドルになる可能性もあるとしていた。スタンドアロンの「Windows 10」デバイスである「HoloLens」ヘッドセットと違って、これから登場するこうしたヘッドセットまたはヘッドマウントディスプレイ(HMD)は、処理を担うためのPCに接続する必要がある。

 これらのヘッドセットに接続するために必要な、MicrosoftとIntelが作成したPCの仕様は、以下の通りだ。

  • CPU:ハイパースレッディング (HT)テクノロジ対応のモバイル用デュアルコア「Intel Core i5(7200Uなど)」
  • GPU:統合型「Intel HD Graphics 620」(GT2)相当または「Direct3D 12」API対応GPU
  • RAM:統合型グラフィックスに必要な8Gバイト以上のデュアルチャネルメモリ
  • HDMI:解像度2880×1440で60Hz出力に対応したHDMI 1.4、解像度2880x1440で90Hz出力に対応したHDMI 2.0またはDisplayPort 1.3以上
  • HDD:100Gバイト以上のSSD(推奨)またはHDD
  • USB:USB 3.0 Type-Aまたは「DisplayPort Alternate Mode」対応USB 3.1 Type-Cポート
  • Bluetooth:アクセサリ用Bluetooth 4.0

 MicrosoftとIntelは、一体型HMDのリファレンスデザイン「Project Alloy」でも協力している。Project Alloyは、不揮発性メモリテクノロジ「Intel Optane」、3Dセンサテクノロジ「Intel Realsense」、高速汎用データ伝送テクノロジ「Thunderbolt」を採用し、最終的には接続ケーブルを必要としなくなる。

 Microsoftは、2017年2月時点でこうしたヘッドセットの開発に関心がある開発者には、サンフランシスコで開催予定の「Game Developers Conference」(GDC)でHMDの開発者向けキットを提供すると発表した。

 また、Microsoft関係者はWinHECで、中国政府からの承認を得るべくHoloLensを提出済みで、2017年前半には中国の開発者にデバイスを提供できる見込みだとした。さらに、中国の大手VRハードウェアメーカー3Glassesが2017年前半に、同社製HMD「Blubur S1」にWindows Holographicのサポートを追加する計画だと語った。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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