次期「iPhone」、一部モデルでインテル製チップを採用か

　Bloombergの報道によると、Appleの次期フラッグシップフォンの一部モデルは、QualcommのプロセッサではなくIntelのモデムチップを搭載することになるという。Bloombergの情報筋によると、中国で販売される「iPhone」はQualcomm製チップのままで、米国のVerizon Communications向けモデルも同様だという。米国のAT&T向けデバイスにIntel製チップが搭載されると、Bloombergは伝えている。

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　Appleは、独自開発のプロセッサにデバイスの中央演算処理を担わせているが、iPhoneを移動体通信事業者のネットワークに接続するモデムの構築はQualcommなどの企業に外注している。多くの携帯電話メーカーは、複数のメーカーから部品を調達してリスクを抑えている。そうしておけば、チップメーカー1社に問題があっても、すべてのデバイスが影響を受けることはない。たとえばサムスンは、フラッグシップフォンの多くでQualcomm製チップを採用しているが、独自のプロセッサを搭載したモデルも販売している。

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　一部のチップをIntelから購入するAppleの動きは、かなり前からうわさされていた。Qualcommの最高経営責任者（CEO）を務めるSteve Mollenkopf氏は2016年4月、アナリストらとの電話会見で、「主要顧客」の1社が一部のチップで第2のサプライヤーを探すことになると認めた。大多数の市場ウォッチャーは、その顧客がAppleのことだと考えていた。

　初代iPhoneはInfineon Technologiesのチップを搭載した。Intelは2010年にInfineonを買収している。しかし、それ以降は、QualcommがAppleのモデムチップサプライヤーとなっていた。