基盤を制作し、シリアル番号のレーザー刻印、実装、基板分割……などおよそ7つの工程を経て梱包される。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
ZDNET×マイクロソフトが贈る特別企画今、必要な戦略的セキュリティとガバナンス
OMO戦略や小売DXの実現へ顧客満足度を高めるデータ活用5つの打ち手
パナソニックのV2H蓄電システムで創るエコなのに快適な未来の住宅環境
ものづくりの革新と社会課題の解決ニコンが描く「人と機械が共創する社会」
CNET Japan(Facebook窓)