中期経営計画に基づいた施策の進捗に関しては、自前主義からの脱却、アライアンスの活用、全社コスト構造改革による固定費の削減、財務体質の改善の3点から説明した。
微小電子機械システム(Micro Electro Mechanical System:MEMS)を活用したディスプレイの共同開発契約に伴うQualcommへの第三者割当増資の第2次増資の実施で累計で108億円の払い込みが完了し、中国電子信息産業集団有限公司(CEC)との液晶事業協業締結で液晶パネル・モジュール技術の供与、第8.5世代液晶パネルモジュール工場の立ち上げのほか、固定費の削減で709億円を達成し、「全社コスト構造改革による固定費の削減では、人件費や減価償却費の削減などで予定通りの進捗となった」という。
シンジケートローンの3600億円の更改と、追加融資枠1500億円の設定によって、転換社債型新株予約権付社債(CB)2000億円の償還を9月末に実施。着実な遂行に向けた戦略的投資資金の確保、財務基盤の確保を目的に1090億円の公募増資のほか、174億円の第三者割当増資をデンソー、マキタ、LIXILに対して実施したことを示した。
「世界的な物流拠点の集約は今後も検討をしていく。固定費削減などの構造改革は進めていくが、人員に対する追加リストラは考えていない」
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