新しい「Retina」搭載「MacBook Pro」、iFixitが分解--「Haswell」化も修理は困難

Brooke Crothers (Special to CNET News) 翻訳校正: 編集部2013年10月26日 08時47分
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 13.3インチと15.4インチの「Retina」ディスプレイを搭載した高さ0.71インチ(1.8cm)の新しい「MacBook Pro」の修理が簡単でなくても、驚くに当たらないはずだ。iFixitは今週、両モデルの修理しやすさが今回も最低のスコアであることを明らかにした。

 薄型ノートブックは、筐体が完全に密封されていることが多いため、部品を見つけたり修理したりするのが容易ではないことで知られており、特にApple製のものはそうだ。

 この点は、2013年版のRetinaディスプレイ搭載MacBook Proについても変わりはない。

 iFixitは、13インチ15インチのRetinaディスプレイ搭載モデルの修理容易性スコアを10点満点中1点としており、両モデルの2012年版とスコアが一致した。

 分解困難な理由として、Appleが好んで使用する専用のPentalobeねじに加え、ロジックボードにはんだ付けされたRAM、独自のソリッドステートドライブ(なお、今回はPCIeフォーマットに変更されている)、取り出し困難なバッテリがある(ユーザーがバッテリを取り出そうとした場合、トラックパッドケーブルが『切れる』可能性があると、iFixitは指摘している)。

 以上は悪いニュースだ。代わって、よいニュースといえば、Retinaディスプレイ搭載モデルが「Haswell化」したこと、つまりIntelの電力効率の高い、新しい第4世代「Core」プロセッサと「Iris Pro」グラフィックスに対応しているという意味だ。

 「15インチのRetinaディスプレイ搭載MacBook Proは今回、GPUがより高度に組み込まれていることから、1枚の放熱パッドのみを持つ流線型のヒートシンクを採用している」とiFixitは述べている。

 いくつかある変更点の中でも、Haswellでは、同容量のセルを使用しながらバッテリ持続時間が長くなっている。

 15インチモデルでは、Appleは(現在はMicron Technology傘下の)エルピーダメモリ製DRAMを引き続き採用している。今回採用されたのは、「J4208EFBG 512 MB DDR3 SDRAM」(16チップ計8Gバイト)だ。

 ちなみに、13インチおよび15インチモデルにはいずれも、Intelの「DSL5520 Thunderbolt 2 Controller」が搭載されている。

 さらに、13インチモデルで興味深い点は、米国を拠点とする企業が製造した部品が多数使用されていることだ。サムスン製の部品は見当たらない。

 Intel製CPUおよびGPUに加えて、次の部品が実装されている。

  • DRAM:Micron製DDR3L SDRAM、計4Gバイト
  • ソリッドステートドライブ:SanDisk製128GバイトSSD
  • コントローラ:Marvell Semiconductor製SSDコントローラ
  • マイクロコントローラ:Texas Instruments製「Stellaris」マイクロコントローラ
  • プログラマブルロジック: Cypress製「Programmable System-on-Chip」

2013年モデルの15.4インチRetina搭載MacBook Proの内部。IntelのHaswellチップは、設計上の変更を複数もたらしている。
2013年モデルの15.4インチRetina搭載MacBook Proの内部。IntelのHaswellチップは、設計上の変更を複数もたらしている。
提供:iFixit

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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