富士通、ドコモらとスマホ向け半導体の合弁会社

　富士通、NTTドコモ、日本電気（NEC）、富士通セミコンダクターは8月1日、スマートフォン向けの半導体を開発・販売するための合弁会社を設立することで合意したと発表した。富士通が同日設立した、アクセスネットワークテクノロジに対し、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが8月中に出資し、合弁事業を開始する予定。

　アクセスネットワークテクノロジの資本金は1億円で、出資比率は、富士通が52.8％、ドコモが19.9％、NECが17.8％、富士通セミコンダクターが9.5％。代表取締役社長には坂田稔氏が就任する。

　スマートフォン向けの半導体については、これまでもドコモや富士通、NECなど各社による共同開発が進められてきた。合弁会社では、新たな事業形態のもと、経営の機動力を高めるとともに、各社の技術を融合した半導体製品を開発するとしている。

　なお、ドコモは2011年12月に、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、サムスン電子の5社と、通信機器向け半導体の開発・販売を行う合弁会社設立を目的とした契約を締結していたが、目標とする2012年3月末日までに、当事者間で最終合意に至らなかったとして、4月2日に合弁契約を解消している。