インテル、マイクロサーバ向けAtomチップ「Centerton」を発表

　Intelは現地時間4月11日、北京で開催中の同社の主要イベントで、Intel初となるマイクロサーバ向け「Atom」チップを発表した。

　この新型Atom（開発コード名「Centerton」）はシステムオンチップ（SoC）で、比較的統合性の低い旧型のAtomチップよりも電力効率がはるかに優れている。

　Centertonのパワーエンベロープ（業界では熱設計電力またはTDPと呼ばれることもある）は6Wだ。Intelのスマートフォン向けAtomのパワーエンベロープほど低くはないが、それでも6Wというのは、同社の主流のチップ群を大きく上回る電力効率になる。主流のチップのパワーエンベロープは15Wを超えている。これまで、Atomはネットブックやタブレットなどの小型デバイスをターゲットにしてきた。

　Centertonは、北京で開催中のIntel Developer Forumにおいて、同社バイスプレジデントのDiane Bryant氏による基調講演で話題に上った。

　同チップは2つのプロセッサコアを搭載しており、2012年後半に登場する予定だ。

　Centertonがチップ分野の競合ARMへの直接的な返答ではないと発言することは、控えめに見ても誠実とは言えないだろう。Hewlett-Packard（HP）は2011年、新興企業のCalxedaが開発したARMチップをベースとするサーバを発表する予定だと述べ、サーバ業界に衝撃を与えた。また、SeaMicroの事例もある。SeaMicroは、Atomチップを使用するマイクロサーバの設計に取り組んでいたが、競合であるAdvanced Micro Devices（AMD）によって先頃買収された。

　Intelはマイクロサーバについて、「少数のより堅牢なサーバよりも低消費電力の高密度サーバを多数設置した方が効率的かもしれないユニークなデータセンターワークロード向けに設計された新興のサーバ」と説明している。

　そして今後、より多くのIntelマイクロサーバチップが登場する見通しだ。「Ivy Bridge」ベースのIntel Xeon「E3 LV」チップは、2012年第2四半期に発売される予定である。また、15Wの「Sandy Bridge」チップも2012年後半の発売が予定されている。

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提供：Intel