iFixitのチームは、米国での発売を近日中に控えるサムスン「Galaxy Nexus」の分解作業を精力的に行い、「Android 4.0(Ice Cream Sandwich)」搭載のこの携帯電話にどの程度のチップが搭載されているのかを確認してきた。その結果、内部からは多数のチップが見つかり、その多くはTexas Instruments製だった。
Texas Instrumentsは、Galaxy Nexusが同社の「OMAP 4460 1.2GHz」デュアルコアプロセッサを搭載していることをすでに認めているが、iFixitの分解によって、音声や電源管理の一部にもTexasの部品が使用されているのが判明した。この暫定的な分解では、BoschやMelfas、Intel、そしてもちろんサムスンといったほかのメーカーのチップも確認されている。
独特な、またはあまり一般的でない機能の一部も明らかになった。Boschの圧力センサは、公表済みの「気圧計」機能のためのものだ。また、薄い金属製のバッテリカバーの下に埋め込まれたアンテナにより、「Google Wallet」のようなサービス用の近距離無線通信(NFC)が可能になる。
全体として、Galaxy Nexusの修理性について、iFixitは10点中6点の評価をつけている。最も修理しやすいものには10点が与えられる。はんだや接着剤の使用は最小限に抑えられているため、修理はしやすい。だが、電話機の表面が傷ついた場合は問題になる可能性がある。この製品は、ガラス、ディスプレイ、フレームが結合しているため、交換にはおそらく高い費用がかかるだろう。
Galaxy Nexusの分解を多くの興味深い画像で観察するには、こちらを確認してほしい。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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