iFixitの友人たちは数週間前にニンテンドー3DSの日本版を入手し、完全に分解した。iFixitのギャラリーの写真のうち、メインPCB上にあるチップがすべて写っている1枚を紹介する。
前述のように、チップの大半はEMI金属シールドで覆われており、シールドはメインPCBにはんだ付けされている。分解後にユニットを組み立て直して正常に動作する状態に戻すつもりだったため、筆者はシールドを取り外さないことにした。
提供：Bill Detwiler/TechRepublic
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