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フォトレポート：分解、「ニンテンドー3DS」--裸眼3Dゲーム機の内部を見る - 69/71

Bill Detwiler （TechRepublic） 翻訳校正： 川村インターナショナル2011年04月08日 07時30分
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　あいにく、メインPCB上にある興味深いチップは、その多くがEMIシールドで覆われており、シールドはPCBにはんだ付けされている。分解後にはこのマシンを正常に動作する状態に戻したいので、シールドは取り外さないでおき、PCBやチップを壊してしまうリスクを冒すのはやめておく。 　シールドに覆われたチップを紹介するため、iFixitの友人たちから提供された写真を掲載する。iFixitは数週間前に3DSの日本版を分解し、このシールドも取り外していた。

　あいにく、メインPCB上にある興味深いチップは、その多くがEMIシールドで覆われており、シールドはPCBにはんだ付けされている。分解後にはこのマシンを正常に動作する状態に戻したいので、シールドは取り外さないでおき、PCBやチップを壊してしまうリスクを冒すのはやめておく。

　シールドに覆われたチップを紹介するため、iFixitの友人たちから提供された写真を掲載する。iFixitは数週間前に3DSの日本版を分解し、このシールドも取り外していた。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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