logo

フォトレポート:分解、「ニンテンドー3DS」--裸眼3Dゲーム機の内部を見る - 69/71

Bill Detwiler (TechRepublic) 翻訳校正: 川村インターナショナル2011年04月08日 07時30分
  • 一覧
  • このエントリーをはてなブックマークに追加
 あいにく、メインPCB上にある興味深いチップは、その多くがEMIシールドで覆われており、シールドはPCBにはんだ付けされている。分解後にはこのマシンを正常に動作する状態に戻したいので、シールドは取り外さないでおき、PCBやチップを壊してしまうリスクを冒すのはやめておく。

 シールドに覆われたチップを紹介するため、iFixitの友人たちから提供された写真を掲載する。iFixitは数週間前に3DSの日本版を分解し、このシールドも取り外していた。

 あいにく、メインPCB上にある興味深いチップは、その多くがEMIシールドで覆われており、シールドはPCBにはんだ付けされている。分解後にはこのマシンを正常に動作する状態に戻したいので、シールドは取り外さないでおき、PCBやチップを壊してしまうリスクを冒すのはやめておく。

 シールドに覆われたチップを紹介するため、iFixitの友人たちから提供された写真を掲載する。iFixitは数週間前に3DSの日本版を分解し、このシールドも取り外していた。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画特集

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]