フォトレポート：分解、「MOTOROLA XOOM」--「iPad」対抗タブレットの内部を見る - 63/64

文：Bill Detwiler（TechRepublic） 翻訳校正：川村インターナショナル2011年03月14日 07時30分
　メインPCBの前面のシールドと同様に、背面のシールドもはんだ付けされている｡これについてもiFixitの助けを借りよう。シールドの背後にはQualcomm、Atmel、東芝、ST-Ericssonのチップがあるという。

　メインPCBの前面のシールドと同様に、背面のシールドもはんだ付けされている｡これについてもiFixitの助けを借りよう。シールドの背後にはQualcomm、Atmel、東芝、ST-Ericssonのチップがあるという。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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