フォトレポート:分解、アマゾン「Kindle DX」(グラファイト) - 40/42

文:Bill Detwiler(TechRepublic)) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年08月03日 07時30分
 金属のへらを使って、CPUなどのメインチップを覆っている薄い金属のシールドを慎重にこじ開ける。

 金属のへらを使って、CPUなどのメインチップを覆っている薄い金属のシールドを慎重にこじ開ける。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

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