三菱電機の遺伝子を受け継ぎ、ブランドコラボで「ダサい」からの脱却を--富士通の新ケータイ - 10/12

永井美智子(編集部)2008年12月08日 18時22分
 樹脂とステンレス素材を組み合わせ、防水用ゴムパッキンを薄型化することに成功。また、厚みの原因になる留めネジをなくしたため、薄型化が図れたという。厚みは12.8mmで、2つ折り防水端末としては世界最薄とのことだ。
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 樹脂とステンレス素材を組み合わせ、防水用ゴムパッキンを薄型化することに成功。また、厚みの原因になる留めネジをなくしたため、薄型化が図れたという。厚みは12.8mmで、2つ折り防水端末としては世界最薄とのことだ。

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