AMD、2008年までの方針を明らかに--30%シェア確保を目標 - (page 2)

文:Tom Krazit(CNET News.com) 翻訳校正:河部恭紀(編集部)2006年06月02日 11時59分
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 Intelはここ数年、複数の分野でAMDにマーケットシェアを奪われ続けているが、製造技術の投入に関しては優位に立ち、業界をリードしてきた。Intelは既に、Core Duoプロセッサで65ナノメートルチップを出荷している。チップ製造業界の一部には、あまりに負担が大きくなりつつあるため、トランジスタサイズの縮小サイクルを3年ごと程度に遅らせようと呼びかける声がチップメーカー各社からあがっているが、Intelは2年サイクルを維持している。しかし、AMDが18カ月以内に65ナノメートルから45ナノメートルに移行する計画であるため、Intelはその優位性を徐々に失う可能性があると、Ostrander氏は述べている。

 AMDは、2008年までにはサーバプロセッサ用の「Direct Connect 2.0」投入準備を整えると、Hester氏は語っている。Direct ConnectはAMDがチップデザインに用いる名称で、内蔵のメモリコントローラを使ってメモリとHyperTransportリンクとを直接リンクし、ほかのプロセッサやシステムI/Oコントローラとを接続する。Direct Connect 2.0に関する詳細は明らかにされなかったが、幹部らが1日に細かい質問を受け付けることになっている。

 同社は、先ごろ開催されたSpring Processor Forumで概要を明らかにしたように、サーバおよびデスクトップ用の4コアプロセッサと、消費電力が最適化された新しいアーキテクチャがベースのモバイルチップを2007年中旬に発表する予定。Hester氏は1日、4コアチップに関する詳細をほかにもいくつか明らかにした。2007年中旬に登場するサーバプロセッサが、コアやプロセッサの接続用としてコアごとに16ビットHyperTransportリンクを4つ、もしくは8ビットリンクを8つ搭載することも公表された。

 これと、4コアデザインのコアが共有するキャッシュメモリの3つめのレイヤを併用することで、AMDの顧客は、Unixベンダー各社と競合できる対称マルチプロセッシング(SMP)サーバの製造が可能になると、Hester氏は語っている。AMDはこの間、デスクトップではデュアルコアのデザインを維持するという。

 Hester氏は、パワーマネジメントを改善した新しいモバイルプロセッサデザインの計画にも言及した。AMDは同社初のノートPC用デュアルコアチップをリリースしたばかりだ。同社では、処理要求に応じてプロセッサコアやシステムリンクを停止できるパワーマネジメント機能を用意して同チップを改良する計画だと、同氏は語っている。4コアチップもこのパワーマネジメント技術を活用できるようになる。

 Seyer氏は、「Trinity」および「Raiden」という開発コード名のついた2つの新技術に関する計画も大まかに発表した。Trinityはセキュリティ、仮想化、そして管理の機能をサーバとクライアントの両方で実現するソフトウェアだ。一方のRaidenは、新しいタイプの商用シンクライアントアーキテクチャで、処理をサーバに任せることに重点を置く。同社は、これらの発表に関する詳細をほとんど明かしていない。

この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。 海外CNET Networksの記事へ

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