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ラウンドアップ: プロセッサのトレンドは「省エネ化」

2003/10/17 16:10
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ラウンドアップ  今週米国で開催された「Microprocessor Forum」では、メーカー各社がそれぞれの新製品もしくは今後開発予定のプロセッサを披露した。

 ますます高性能化が著しいチップだが、今後さらに性能を向上させる上では、消費電力を抑える工夫がひとつの鍵を握っているようだ。まず、ブレードをはじめとするサーバや、デスクトップパソコン向けのチップでは、性能向上に比例して深刻化する廃熱の問題が避けて通れない。また、携帯機器およびノートPC向けのチップにおいては、電力消費量が稼働時間の長さに直接影響することは改めて指摘するまでもない。

 折から、電力危機の可能性が取り沙汰されるなど、エネルギー消費およびその供給についての関心が高まるなかで、さらなる高性能化・多機能化を目指す必要から、奇しくも省エネという課題に行き着いたプロセッサには、今後もさまざま技術が登場すると思われる。「より少ない電力で、より多くの処理を」("Do More with Less.")某ソフトウェアメーカーのCMではないが、この流れがどこまで進んでいくのか、注目するのも一興であろう。

英ARMは、開催中のMicroprocessor Forumで、同社の新しいプロセッサに関する青写真を発表した。
---2003年10月16日

米AMDは、新世代チップの基盤アーキテクチャとなる「K9」の準備を「死に物狂いで進めている」という。
---2003年10月16日

シリコンバレーのある企業が、現在販売されているどの製品よりも高速な、デスクトップPC用プロセッサを発表した。
---2003年10月16日

米IBMは、来年発売予定の新型プロセッサPower5に、消費電力を削減する新機能を導入すると発表した。
---2003年10月15日

台湾のチップメーカー、Via Technologiesが、携帯型PCを小型化するために設計したプロセッサ、各種チップ群、マザーボードを発表した。
---2003年10月15日

同社CEOの話では、Efficeonは完全に刷新されたプロセッサで、従来よりも大幅に高いパフォーマンスを実現するという。
---2003年10月15日

米サンのCTOが、今日のマイクロプロセッサは、1チップ上に構築されたコンピュータに置き換えられて絶滅するだろうと語った。
---2003年10月15日

米インテルの発売する新チップパッケージで、携帯電話メーカーは電話機にさらに多くのメモリを搭載できるようになる。
---2003年10月15日

米サンは、まもなく登場する同社のUltraSparc IVプロセッサが、従来製品より1.6〜2倍ほど高速になると発表する。
---2003年10月14日

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