インテル、オハイオ州に半導体工場を建設へ--約2.3兆円投資

　Intelは米国時間1月21日、200億ドル（約2兆3000億円）超を投じ、オハイオ州に2つの半導体工場を新設する計画を発表した。世界的な供給不足が続く半導体の製造や研究開発の新たな拠点となる。

　2つの工場は年内に建設が開始され、2025年に稼働する予定だ。3000人の雇用が創出される見通しだという。オハイオ州コロンバス近郊の1000エーカー（約4平方キロメートル）に及ぶ敷地に、ファブ8棟を建設できるとしている。

　Intelは、アリゾナ州やオレゴン州にも大規模な半導体製造施設を擁する。TIMEによると、同社は他の州で38の候補地を検討し、最終的にオハイオ州を選んだ。

　新たな製造工場への投資は、Intelが2021年に発表した「IDM 2.0」戦略の一環となる。IDM 2.0は、大規模な製造能力を提供するインテル社内のファブネットワーク、外部ファウンドリー能力の利用拡大、世界最高水準のファウンドリー事業「Intel Foundry Services」という3つの要素を組み合わせた戦略だ。

　最高経営責任者（CEO）Pat Gelsinger氏は、IDM 2.0の戦略を発表した当時、「われわれは、新しい時代のIntelのイノベーションと製品のリーダーシップに向け、指針を定めている。インテルは、ソフトウェア、シリコンとプラットフォーム、パッケージング、プロセスにおよぶ深く広範なノウハウと大規模な製造能力を持つ唯一の企業であり、次世代のイノベーションを顧客に提供できる」と述べていた。

　世界的なサプライチェーンの問題と半導体不足の影響が多くの業界に及ぶ中、米国内における半導体製造を推進する動きが加速している。