アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

　AppleとIntelは、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代3ナノメートル（nm）製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。

提供：Billy H.C. Kwok/Getty Images

　TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15％増加しながらも消費電力を最大30％抑えられるという。

　Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。

　新型「iPad Pro」と24インチ版「iMac」などに搭載されているAppleの「M1」チップは、「iPhone 12」シリーズに搭載されている「A14 Bionic」チップと同様、5nmプロセスで製造されている。