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インテルが明らかにしたハードウェアの長期保管ラボ--その狙いとは
(ZDNet Japan)インテルは、プロセッサーの不具合に対応するために、eBayを使って自社製品を探さざるを得ない状況に陥った経験から、自社のハードウェアを長期保管するラボを開設したことを明らかにしている。
2021年12月09日 07時30分
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JCBやDNP、「生体認証」の業界横断型プラットフォームを目指すコンソーシアム設立
ジェーシービー(JCB)、大日本印刷(DNP)、パナソニック システムソリューションズ ジャパン、りそなホールディングス(りそなHD)の4社は12月8日、生体認証を活用した「顔認証マルチチャネルプラットフォーム」の実現に向けた取り組みの一環として、活用事例やノウハウを共有・検討するコンソーシアムを12月9日に設立すると発表した。
2021年12月08日 16時22分
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インテル、傘下の自動運転技術部門Mobileyeを上場へ
(ZDNet Japan)インテルは、傘下のMobileyeを2022年半ばに米国の株式市場で上場させる計画を発表した。
2021年12月08日 13時19分
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「インテルInnovation」イベント--AT&TやGoogle Cloudと提携、開発者向けツールなど発表
(ZDNet Japan)インテルは、「Intel Innovation」イベントで、AT&TやGoogle Cloudとの新たな提携を含む、複数のプロジェクトを発表した。
2021年10月28日 12時41分
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インテル、人間の脳を模したチップの次世代「Loihi 2」を発表
インテルは、「Loihi 2」チップを発表した。Loihi 2は、従来のエレクトロニクスを人間の脳の構造と組み合わせて、コンピューティング業界に何らかの新しい進歩をもたらそうとするプロセッサーの第2世代だ。
2021年10月01日 10時44分
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インテル、欧州でチップ製造工場拡大へ--10年で800億ユーロ投資の可能性
(ZDNet Japan)インテルのゲルシンガーCEOは、今後10年間に800億ユーロ(約11兆円)を投じ、欧州に「巨大な」チップ製造工場を建設する可能性があると明らかにした。
2021年09月09日 13時47分
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「Windows 11」はインテル「Alder Lake」の機能を最大限に引き出す
「Windows 11」にはアップグレードするだけの理由がある。ノートPCは、Windows 11によって、インテルの新しいプロセッサー「Alder Lake」のスピードとバッテリー性能を最大限に発揮できるようになる。
2021年09月07日 13時09分
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インテル、米国防総省と契約--米国内のチップ製造エコシステム強化へ
(ZDNet Japan)インテル、米国防総省(DoD)の重要システムで必要とされるコンピューターチップを米国内で設計、製造するための契約を締結したと発表した。
2021年08月25日 13時57分
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インテル、高効率コアと高性能コアを搭載した「Alder Lake」の概要を公開
インテルは、高効率コアとパフォーマンスコアを搭載する同社初のプロセッサー「Alder Lake」を発表した。
2021年08月20日 11時06分
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インテル、GPUブランド「Arc」を発表--第1世代を2022年に出荷へ
インテルがディスクリートGPUブランド「Intel Arc」を発表した。第1世代製品「Alchemist」を2022年第1四半期に出荷する計画だ。
2021年08月17日 10時50分
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インテルとデル、「AI for Workforce Program」を拡大--次世代のAI人材育成に向け
(ZDNet Japan)インテルはDell Technologiesと協力し、「AI for Workforce Program」を拡大することを発表した。
2021年08月05日 12時04分
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インテル、新技術のロードマップを発表--2025年にも半導体製造の首位奪還へ
(ZDNet Japan)インテルは、今後4年以内に半導体製造トップの座を取り戻すことを目指し、多様な新技術のロードマップを発表した。
2021年07月27日 11時33分
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アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
アップルとインテルは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。
2021年07月05日 10時07分
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インテルが2事業部門を新設--アクセラレーテッドコンピューティングとソフトウェア
(ZDNet Japan)GPUコンピューティング技術で知られるコドゥリ氏が新しいアクセラレーテッドコンピューティング事業グループの責任者となるほか、新たな事業部門の立ち上げや幹部人事が発表された。
2021年06月23日 11時51分
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インテル、最大5GHzの「Core i7-1195G7」などを発表--薄型軽量ノートPC向け
インテルが薄型軽量ノートPC向けに設計した2つの新型プロセッサー「Core i7-1195G7」と「Core i5-1155G7」を発表した。
2021年06月01日 10時23分
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「Microsoft Defender for Endpoint」でクリプトジャッキングが検出可能に--インテルの技術利用
(ZDNet Japan)マイクロソフトは、「Microsoft Defender for Endpoint」にインテルの「Threat Detection Technology」技術を利用したクリプトジャッキングマルウェアを検出する機能を追加した。
2021年04月28日 12時35分
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インテル、自動車用チップの生産に向け協議--半導体不足で
インテルは自動車向け半導体チップの生産に向けて自動車メーカーと協議中であることを明らかにした。世界的なチップ不足で、自動車メーカーが一部のチップを入手できない状態となっており、自動車の減産につながっている。
2021年04月14日 10時31分
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インテル、第3世代「Xeon Scalable」プロセッサーを発表--46%の性能向上
インテルは、10ナノメートルベースの第3世代「Xeon Scalable」プロセッサー(開発コード名「Ice Lake」)を正式発表した。
2021年04月07日 12時05分
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インテルのゲルシンガーCEO、チップ生産がアジアに偏重していると指摘
(ZDNet Japan)インテルのゲルシンガーCEOは、世界の半導体供給がアジアに偏り過ぎている状況の是正を図りたいとの考えをBBCとのインタビューで明らかにした。
2021年03月26日 12時23分
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新CEOを迎えたインテル、ファウンドリー事業参入の背景と課題
ライバルとの競争で苦戦を強いられてきたインテルがファウンドリー事業に乗り出すと、新CEOのパット・ゲルシンガー氏が発表した。
2021年03月25日 14時14分
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インテルのゲルシンガーCEOが戦略発表--「世界クラスのファウンドリー事業」実現へ
(ZDNet Japan)2月にインテルのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏は、同社の今後の計画について発表するブリーフィングを行った。
2021年03月24日 15時05分
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インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発
(ZDNet Japan)インテルと米国防高等研究計画局(DARPA)は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路(ASIC)の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。
2021年03月19日 10時44分
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インテル、DARPAの完全準同型暗号に関するプログラムに参加へ
(ZDNet Japan)インテルが、米国防高等研究計画局(DARPA)の「Data Protection in Virtual Environments」(DPRIVE)プログラムに参加すると発表した。完全準同型暗号(FHE)向けのアクセラレーターの開発を目指すプログラムだ。
2021年03月10日 14時50分
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マイクロソフトやアドビら、オンラインコンテンツの信頼構築に向け連合立ち上げ
マイクロソフト、アドビ、インテル、ArmやBBCなどが連携し、オンラインコンテンツ信頼構築のための規格策定を目指す連合を立ち上げた。
2021年02月24日 12時54分
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インテル、ゲルシンガー氏がCEOに正式に就任--「イノベーションの源泉に」
(ZDNet Japan)パット・ゲルシンガー氏がインテルの最高経営責任者(CEO)に正式に就任し、従業員宛てのメモで、業界の「イノベーションの源泉」になるとした。
2021年02月17日 12時20分